9月23日，在中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛（2023）上，CUMEC公司（西永微电园企业）以“光电融合 厚积薄发”为主题，隆重发布了其五周年的科技创新成果。此次发布会全方位展示了CUMEC公司在特色工艺、先进封装、芯片设计等方面的前沿技术和创新平台的开放合作模式。

CUMEC公司致力于后摩尔时代的前沿技术探索，充分发挥平台优势，聚合产业生态资源，致力于打造硅光产业高地。自成立以来，已累计为国内外160多家客户提供设计、制造、封装全流程一站式高质量服务。

发布会上，CUMEC公司推出了四项科技创新成果：硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺以及高集成三轴硅光陀螺。

硅基光电子工艺是CUMEC公司的自主技术，已入选2022年“科创中国”先导技术榜。公司向全球发布了180nm、130nm成套硅光工艺和低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计服务国内外用户超过三百家。此外，还推出了国内首个“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺，为客户提供更灵活的设计选择和工艺支撑。

180nm BCD数模混合工艺是CUMEC公司自主研发的国内先进工艺平台，支持BCD与特种无源器件、异质集成等其他工艺的融合集成，满足客户的定制化设计需求。

8英寸硅基三维集成工艺平台是CUMEC公司以先进前道工艺为基础打造的，整体技术水平国内领先。该工艺的发布标志着CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台由研发走向量产，正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。

高集成三轴硅光陀螺是CUMEC公司与重庆自行者科技有限公司联合研发的重磅产品，填补了国内硅光子陀螺芯片产品领域的空白。相比传统光纤陀螺，该产品具有大规模、低成本、高效率制造的特点，并拥有巨大的商业价值与市场潜力。

CUMEC公司总经理刘劲在主题报告中表示，公司将始终坚持打造开放的高端特色工艺平台和构建光电融合全产业链协同创新生态的定位。未来，CUMEC公司将以本次成果发布为契机，聚焦行业所需，强化创新攻关，力争在光电融合领域不断实现新突破，为重庆市打造双城经济圈和西部（重庆）科学城提供核心支撑。