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日本大阪胶粘剂展览会
Adhesion & Bonding Expo
2027年05月12日~05月14日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称日本大阪国际展览中心
主办单位 RX Japan Ltd.
展会规模1.5万m²
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展品范围
胶粘剂与密封剂：结构性胶粘剂、非结构性胶粘剂；热熔胶、UV固化胶；密封胶、密封圈材料；
表面处理与预处理：打磨抛光、喷砂除锈；化学转化膜、磷化处理；清洁剂、脱脂剂；
涂覆与施加技术：喷涂、刷涂设备；滴胶机、点胶枪；自动化涂布线；
测试与质量控制：黏度计、硬度计；剥离强度测试仪；表面张力测量；
包装与储存：包装桶、袋；分装瓶、气雾罐；密封包装；
安全与环境保护：VOCs排放控制；废弃物处理；安全操作指南；
行业应用：汽车、电子；建筑、家具；医疗器械、运动器材；
创新材料与研发：纳米材料、生物基胶粘剂；智能胶带、压力敏感胶；研发机构、专利技术；
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