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深圳国际点胶技术及设备展览会
BOND
2026年06月10日~06月12日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称深圳国际会展中心（新馆）
主办单位中国电子学会电子材料学分会
展会规模3万m²
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2024深圳点胶技术展展商名录（电话+邮箱）¥ 60 -
2025深圳点胶技术展展商名录（电话+邮箱）¥ 198
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展品范围
点胶系统：自动点胶机、手动点胶机、台式点胶机、立式点胶机、喷射点胶机、多轴点胶机
点胶设备：灌胶机、涂覆机、滴胶机、热熔胶机、点胶阀、储料桶、针筒、点胶针头
胶粘剂与密封剂：环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、UV固化胶、硅胶、热熔胶、导电胶、压敏胶
表面处理设备：等离子清洗设备、火焰处理设备、紫外线照射设备、臭氧处理设备
检测设备：粘接强度测试仪、厚度测量仪器、视觉检测设备、在线检测设备
配套设备：泵体、管路、控制器、软件、机器人系统
订单总金额
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