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2026年05月14日~05月16日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称中国(北京)国际展览中心(老馆)
主办单位CIEE EXPO官方
展会规模2万m²
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表面贴装:涵盖表面贴装技术(SMT)、焊接技术、测试测量与质量保证、电子组装自动化、生产物流与物流技术等,为电子制造业提供高效、精准的解决方案。
工厂自动化:包括工业机器人、传感器与执行器、运动控制系统、智能仓储、IT与软件等智能化设备,提升生产效率并实现自动化与数字化管理。
线束加工:涉及线束与连接器生产技术、线圈生产技术及混合元件制造等,为电子产品和汽车等领域提供优质的线束解决方案。
点胶注胶:包括点胶涂覆、化工材料、表面处理与清洗技术,提供精密的点胶注胶工艺,广泛应用于电子、汽车、医疗等行业。
未来市场:聚焦系统级封装(SiP)、柔性与印刷电子技术、数字化工厂等前沿技术领域,推动电子制造的创新和发展。
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