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成都国际集成电路产业展览会
JCDL EXPO
2026年07月15日~07月17日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称成都世纪新城国际会展中心
主办单位国家商务部、工业信息化部
展会规模3.5万m²
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2024成都集成电路产业展展商名录（电话+邮箱）¥ 60 -
2025成都集成电路产业展展商名录（电话+邮箱）¥ 198
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展品范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路、微处理器、存储器、FPGA（现场可编程门阵列）、分立器件、光电器件等
集成电路应用类：人工智能（AI）、物联网（IoT）、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗、其他智能化应用等
芯片设计与IP授权：EDA工具、IP核、MCU芯片、AI芯片、物联网芯片等
制造工艺与设备材料：晶圆代工、光刻机、刻蚀机、硅片、碳化硅材料等
封装测试与供应链：先进封装技术、测试设备、封装材料、第三方检测服务等
产业生态与配套服务：产业基金、技术孵化、园区招商、人才培训、政策咨询等
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