【参会指南】第11届半导体设备年会即将开幕

欢迎您参加第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)，该活动将于2023年8月9日至11日在无锡太湖国际博览中心A馆举行。大会包括展览展示和多个论坛，如半导体设备与核心部件配套新进展、半导体人才培养暨校企合作交流等。签到时间为8月9日至11日的每天早上8:30至下午5点，在A2馆进行签到流程。

参会者可凭报名成功的二维码提前截图保存以加快签到过程，并在会议期间需佩戴胸卡入场。交通方面，提供了详细的自驾停车指南及酒店推荐信息，确保参会者的便利。此外，还安排了从指定酒店往返展馆的接驳车服务，方便参会者按时到达会场。

餐饮服务方面，为VIP嘉宾准备了自助午餐，而普通参会者则可在博览中心二楼A4馆享用工作午餐。特别提醒所有参会者注意保管好个人物品及餐券，遗失不补。展商需要注意布展和撤展的时间安排，并遵循相关指引操作。

为了帮助参会者更好地享受此次会议，组织方提供了详尽的服务和支持信息，包括搭建报馆、物流快递以及现场服务等。同时，温馨提醒参会者注意保持证件安全，遵守摄像录像规定，并留意酒店退房时间以免产生额外费用。对于任何疑问或需要进一步的帮助，可以通过提供的联系方式与会议组织人员取得联系。立刻报名参加会议，您可以通过扫描二维码添加管理员微信获取更多信息。