恒烁股份elexcon展风采-加速AI方案落地

集微网消息，8月23日，深圳国际电子展盛大开幕，吸引了500多家展商携年度创新成果亮相，展品涵盖电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等多个领域。恒烁半导体（合肥）股份有限公司作为自主可控的代表企业之一，携旗下新产品、新方案惊艳登场，展示了其在NOR Flash存储芯片、MCU芯片以及AI领域的最新成果。

迭代升级，两大产品线焕发新活力

恒烁股份目前的主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。此次展会，这两大产品线均实现了迭代升级。

自2016年首颗NOR Flash芯片量产以来，恒烁股份已形成了丰富的产品线，覆盖市场上主要的工作电压等级，并在多个领域获得广泛应用。此次展出的NOR Flash在工艺节点和存储容量上实现了全新突破。工艺节点从65nm提升至50nm，进一步增强了产品的高可靠性、高性能、低功耗等特性。同时，多款大容量NOR Flash产品正式亮相，满足市场对更大容量的需求。此外，1Gb等更大容量的产品也已在研发中。

在MCU领域，恒烁股份自2020年推出首颗32位M0+内核的通用MCU芯片以来，又布局了ZB32L030、ZB32L032两大产品系列，均已实现销售。与同类产品多采用90nm~130nm制程工艺相比，恒烁股份MCU使用55nm eFlash制程工艺，具有芯片面积小、功耗低、内置存储容量大和成本较低等特点，为下游应用提供更丰富的高性价比方案。

健全生态，加速AI方案落地

AI是未来明确的技术趋势之一，市场对AI芯片的需求日益增多。恒烁股份很早就开始对AI进行布局，并在本次展会首次展示了部分AI领域创新成果。据AI市场总监杨宠能介绍，基于端侧市场的低成本需求，恒烁股份将TinyML轻量化AI算法部署到极低成本的MCU控制芯片上，实现AI功能和应用，并向市场推出极佳性价比的AI产品和解决方案。

目前，AI业务已成为恒烁股份重要的创新业务方向之一。短期产品布局包括轻量化AI算法、搭载AI算法的芯片模组等，已导入多个应用领域。未来，恒烁股份将结合自身在NOR Flash以及MCU领域的技术积累，全力发展存算一体化AI芯片的研发与应用。截至目前，存算一体芯片已进行多轮流片验证，预计明年一季度推出工程样机。

积极应对行业低谷，预判向好发展

值得注意的是，半导体行业正值低谷周期，给产业链企业带来了一定压力。面对这一挑战，恒烁股份积极应对，持续加大对新产品、新技术的研发投入力度。杨宠能表示，公司正在通过开发新产品和开拓新领域来实现市场增量，同时加大市场开拓力度和广度。

在持续研发创新中，恒烁股份的技术实力、产品竞争力进一步得到增强，进而驱动公司加速创新发展。展望未来，恒烁股份将继续秉承创新理念，不断提升产品性能和质量，为行业带来更多优质解决方案。