2026上海半导体展 (SEMICON China )于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会吸引了来自40余国的1,500余家展商,展览面积达12万平方米,汇聚了芯片设计、制造、封测、设备、材料全产业链的最新技术与创新成果。本文整理展会中备受关注的知名展商及其核心展品,并提供展商名录查询方式,助力行业人士精准对接资源。
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国际顶尖企业:引领技术革新 1. ASML(阿斯麦) 展位号 :E6馆 3339 核心展品 :0.33NA极紫外光刻(EUV)设备, 支持先进制程芯片制造,助力3nm及以下工艺节点研发,成为全球晶圆厂竞相关注的焦点。 2. 应用材料公司(Applied Materials) 展位号 :E6馆 3123 核心展品 :薄膜沉积与刻蚀解决方案, 覆盖AI芯片制造全流程,通过高精度工艺提升晶圆加工效率与良率,推动半导体设备国产化进程。 3. 台积电(TSMC) 核心展品 :5nm/3nm先进制程技术, 展示高性能芯片制造工艺,聚焦人工智能、物联网及汽车电子领域的高端需求。 4. 东京电子(TEL) 展位号 :E6馆 3465 核心展品 :涂胶显影设备, 革命性工艺满足AI芯片制造对复杂图案化的需求,提升生产效率与稳定性。
国内领军企业:国产替代先锋 1. 北方华创(NAURA) 展位号 :E6馆 3441 核心展品 :Sirius MC 313离子注入机:首展12英寸设备,打破国际垄断,切入高端市场;Ausip T830电镀设备:专为先进封装设计,提升晶圆键合精度与可靠性。 2. 中微公司(AMEC) 展位号 :E6馆 3451 核心展品 :Primo Halona双反应台刻蚀设备:精度达亚埃级,对标国际领先水平;ALD薄膜设备:广泛应用于存储芯片与逻辑芯片制造。 3. 新凯来 展位号 :N2馆 2116 核心展品 :“五岳三山”系列设备:PVD普陀山、EPI峨眉山等,覆盖扩散、刻蚀关键环节;2纳米级刻蚀机(武夷山):技术参数直追国际巨头,加速国产替代进程。 4. 普兴电子 展位号 :N3馆 3471 核心展品 :碳化硅外延材料,助力第三代半导体国产化,解决功率器件关键瓶颈。
细分领域创新企业:技术突围与生态协同 1. Micro Point Pro(MPP) 核心展品 :激光镭射锡焊球喷嘴/吸嘴:应用于摄像头模块、硬盘驱动器等领域,焊接精度达微米级;四点探针头:测量晶圆电阻率,服务全球顶级晶圆测量设备制造商。 2. 华卓精科 展位号 :N2馆 2461 核心展品 :纳米级晶圆键合设备,服务先进封装需求,提升芯片集成度与性能。 3. 芯三代 核心展品 :碳化硅外延设备解决功率器件制造中的工艺难题,推动新能源与汽车电子发展。
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