2026上海半导体展（SEMICON China ）于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会吸引了来自40余国的1,500余家展商，展览面积达12万平方米，汇聚了芯片设计、制造、封测、设备、材料全产业链的最新技术与创新成果。本文整理展会中备受关注的知名展商及其核心展品，并提供展商名录查询方式，助力行业人士精准对接资源。

展商名录获取

1.在线申请：上海半导体展展商名录，选择适合的展商名录按照页面提示填写信息，购买。

2.现场服务​​：展馆内设“展商名录查询终端”，输入企业名称或关键词即可定位展位号。

3.通过专业展会信息平台（如搜博网）获取完整展商名单及展位分布图。

国际顶尖企业：引领技术革新

1. ASML（阿斯麦）

• 展位号：E6馆 3339
• 核心展品：0.33NA极紫外光刻（EUV）设备，支持先进制程芯片制造，助力3nm及以下工艺节点研发，成为全球晶圆厂竞相关注的焦点。

2. 应用材料公司（Applied Materials）

• 展位号：E6馆 3123
• 核心展品：薄膜沉积与刻蚀解决方案，覆盖AI芯片制造全流程，通过高精度工艺提升晶圆加工效率与良率，推动半导体设备国产化进程。

3. 台积电（TSMC）

• 核心展品：5nm/3nm先进制程技术，展示高性能芯片制造工艺，聚焦人工智能、物联网及汽车电子领域的高端需求。

4. 东京电子（TEL）

• 展位号：E6馆 3465
• 核心展品：涂胶显影设备，革命性工艺满足AI芯片制造对复杂图案化的需求，提升生产效率与稳定性。

国内领军企业：国产替代先锋

1. 北方华创（NAURA）

• 展位号：E6馆 3441
• 核心展品：Sirius MC 313离子注入机：首展12英寸设备，打破国际垄断，切入高端市场；Ausip T830电镀设备：专为先进封装设计，提升晶圆键合精度与可靠性。

2. 中微公司（AMEC）

• 展位号：E6馆 3451
• 核心展品：Primo Halona双反应台刻蚀设备：精度达亚埃级，对标国际领先水平；ALD薄膜设备：广泛应用于存储芯片与逻辑芯片制造。

3. 新凯来

• 展位号：N2馆 2116
• 核心展品：“五岳三山”系列设备：PVD普陀山、EPI峨眉山等，覆盖扩散、刻蚀关键环节；2纳米级刻蚀机（武夷山）：技术参数直追国际巨头，加速国产替代进程。

4. 普兴电子

• 展位号：N3馆 3471
• 核心展品：碳化硅外延材料，助力第三代半导体国产化，解决功率器件关键瓶颈。

细分领域创新企业：技术突围与生态协同

1. Micro Point Pro（MPP）

• 核心展品：激光镭射锡焊球喷嘴/吸嘴：应用于摄像头模块、硬盘驱动器等领域，焊接精度达微米级；四点探针头：测量晶圆电阻率，服务全球顶级晶圆测量设备制造商。

2. 华卓精科

• 展位号：N2馆 2461
• 核心展品：纳米级晶圆键合设备，服务先进封装需求，提升芯片集成度与性能。

3. 芯三代

• 展位号：N2馆 2116

核心展品：碳化硅外延设备解决功率器件制造中的工艺难题，推动新能源与汽车电子发展。

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