联合微电子中心CUMEC发布四项科技创新成果-引领行业发展

近日，联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）在中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛上，首次公开发布了硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺以及高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果，引发了多家主流媒体的竞相报道。

在论坛上，CUMEC展示了其在特色工艺、先进封装以及芯片设计方面的前沿攻关成果。其中，CUMEC公司自主研发的硅基光电子成套工艺及技术凭借其卓越的性能和创新性，成功入选了2022年“科创中国”先导技术榜-产业基础领域榜单。此外，CUMEC已向全球发布了180nm、130nm成套硅光工艺以及低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计为全球三百余家用户提供了优质服务。

在硅基光电子工艺方面，CUMEC推出了国内首个“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺。这一工艺实现了低损耗无源器件和高性能有源器件的单片集成，为硅光行业的设计者提供了更为灵活的设计选择和工艺支撑，极大地推动了硅光行业的发展。

而在180nm BCD数模混合工艺方面，CUMEC基于自建的国内先进的180nm BCD基线工艺平台，将BCD与特种无源器件、异质集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工艺进行了融合集成。这一工艺支持定制化设计及工艺开发，能够打造出具有创新性的BCD+特色工艺产品，满足了市场对高性能、高可靠性产品的需求。

此外，CUMEC发布的8英寸硅基三维集成工艺平台，实现了更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技术。这一工艺的发布标志着CUMEC的8英寸硅基三维集成工艺平台已经由研发阶段走向了量产阶段，并正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。

另一款重磅产品——高集成三轴硅光陀螺，则是重庆自行者科技有限公司与CUMEC公司强强联合、优势互补、深度融合的成果。这一产品填补了国内硅光子陀螺芯片产品领域的空白，标志着国内光学陀螺产业已经迈入了集成化阶段。相比传统光纤陀螺而言，该产品具有大规模、低成本、高效率制造的特点，并兼顾了产品性能与生产效益，拥有巨大的商业价值与市场潜力。

在论坛上，重庆联合微电子中心总经理刘劲表示，CUMEC将继续打造开放的高端特色工艺平台以及构建光电融合全产业链协同创新生态。以高端特色工艺平台为聚合力核心，为产业链合作伙伴提供从设计、制造到封测的全流程一站式服务平台。同时，CUMEC还将联动产业链上下游伙伴合力攻关共性技术、打造IP共享模式、建设产业集群，尤其在前沿技术、产业发展等方面集中优势资源持续攻关，构建创新联合生态圈。

未来，CUMEC将以本次科技创新成果发布为契机，聚焦行业所需强化创新攻关，力争在光电融合领域创新上不断实现新突破。进一步为重庆市打造双城经济圈和西部（重庆）科学城提供核心支撑，推动中国乃至全球的集成电路产业发展。