2023中国系统级封装高峰论坛-共探Chiplet与先进封装技术的未来之路

博闻创意会展（深圳）有限公司欣然揭晓，备受瞩目的第七届中国系统级封装大会·深圳站即将于2023年8月23日至24日，在深圳会展中心（福田）9号馆会议室隆重开幕。此次盛会不仅是半导体行业的一次重要聚会，更是全球顶尖专家学者与前沿企业共探Chiplet与先进封装技术最新动态的绝佳舞台。众多行业巨擘与先锋企业积极参与，共同勾勒半导体行业的未来蓝图。

敬请各位行业同仁铭记这一重要时刻，2023年8月23日至24日，深圳会展中心（福田）9号馆会议室8/9，我们将在此恭候您的光临。这不仅是半导体行业的一次盛会，更是您与行业精英面对面交流、共享前沿信息的绝佳机会。

本次大会的主席团星光熠熠，由行业领袖组成。大会主席由芯和半导体创始人兼CEO凌峰先生担任，联席主席则由芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士出任。分会主席团队同样阵容豪华，包括紫光展锐科技有限公司执行副总裁兼首席供应官刘志农先生、芯和半导体联合创始人兼高级副总裁代文亮先生、苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧先生、中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长兼深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉女士、广东省智能装备与系统集成创新中心首席科学家林挺宇先生、奇异摩尔(上海)集成电路有限公司产品及解决方案副总裁祝俊东先生以及日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理陈光雄先生。他们的智慧与洞见，将为大会带来无尽的启迪与思考。

大会秘书处由芯和半导体副总裁仓巍先生与博闻创意会展(深圳)有限公司董事总经理赵欣女士共同领导，确保大会的顺利进行。同时，我们衷心感谢所有主协办、赞助及参与企业的鼎力支持，正是有了你们的积极参与，本次大会才得以圆满成功。

8月24日的会议安排精彩纷呈，将围绕Chiplet技术的最新进展、先进封装技术的挑战与机遇以及半导体行业的未来发展趋势进行深入探讨。此外，展会同期还将举办多场专业论坛，为与会者提供更多交流与合作的机会，共同推动半导体行业的创新发展。

在此盛会之际，我们诚挚邀请您参加明年的elexcon 2024展会，预计将于2024年8月在深圳再次相聚。让我们携手并进，共同开创半导体行业的崭新篇章，推动行业的繁荣发展。

2023中国系统级封装高峰论坛·深圳站不仅是交流思想、分享成果的绝佳平台，更是激发创新、引领未来的重要契机。在这里，您将有机会与全球顶尖的科学家、行业领袖面对面交流，共同探讨Chiplet与先进封装技术的最新趋势。我们期待与您共襄盛举，携手共创半导体行业的辉煌未来！