咨询电话:18072798726
  • 个人中心
  • 我的门票
  • 我的会刊
  • 我的订阅
  • 芯专题分享 | 康盈存储“芯”生态,赋能智慧物联新时代

  • 170
  • 来源:搜博网
  • 2023-10-21 17:34
  • 行业:半导体
  • 深圳半导体展会
    2.07W
    距离:42
    [申请展位]
    [展商名录]

    8月24日,康盈半导体副总经理齐开泰在2023国际物联网技术创新与应用大会现场(1号馆会议室7)分享了国产存储“芯”生态,如何赋能智慧物联新时代,介绍智慧物联网产业发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在工业物联网领域的应用趋势和挑战、康盈如何助力工业物联网的创新应用和部分客户应用案例。


    物联网基础设施的完善,推动应用形态不断变迁。xa0最近的阶段,我们已经能看到 5G、IoT 技术逐渐成熟,新的应用形态即物联网已经诞生,并能看到的一些新的应用场景,包括车联网、工业物联网以及智能家居等。

    其中,随着工业化和信息化的不断进步,自动化和工业控制领域也在迅速发展,自动化和工业控制领域的发展将会从工业大数据与人工智能技术、机器人和智能制造、物联网和工业互联网的融合、节能和环保技术等方向发展,从而提高生产能力和效率,减少对自然环境的影响。工控领域对存储芯片等器件的要求更高,如:稳定性、高可靠性、高耐久度、安全性、工作温度、生命周期。


    目前,康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大,现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。智慧工业恒芯小精灵--KOWIN 工业级eMMC 嵌入式存储芯片广泛应用于各种工业应用环境、能源、电力电网、轨道交通等领域,如工业自动化设备中的运动控制、定位导航、机器视觉、测试测量、视频追踪、工业PLC、HMI、工业控制等,并获得知名头部客户的认可。

    其中,康盈半导体工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、1Gb-64GB多容量选择,满足工业场景不同数据存储需求;且拥有64GB大容量的eMMC,满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。产品兼容各主流平台,如全志、RK、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台,可更好的协助客户应用创新。

    康盈半导体工业级嵌入式存储芯片产品通过了可靠性测试和多项老化测试,具有高可靠性和耐久性,能承受 -40°C-85°C 的作业环境,在严酷环境(包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等)下能长期稳定地工作,确保数据可靠性,保障产品的品质,更好的助力工业5.0创新应用。xa0




    相关标签: 美国半导体展会
    电话:18067918499(展位预定/会刊/门票)
    声明:本站部分文章版权归原创作者所有,不做商业用途,如有侵权,请联系我们进行删除
    半导体资讯 查看更多

    2024成都半导体展会(时间+门票+展商名录+参展流程)

    全球半导体产业(成都)博览会的时间是2024年11月06日~11月08日。举办展馆是:成都世纪新城国际会展中心,展馆地址是:四川省成都市世纪城路198号。展会门票实行预登记制,凭借身份证和电子门票参观。交通指引,展商名录和参展流程如下。
    16

    2024高交会半导体展会(时间+地点+入场指南+展商名录)

    深圳高交会半导体显示展览会的时间是2024年11月15日~11月19日。举办展馆是:深圳福田会展中心,展馆地址是:深圳市福田区福华三路深圳会展中心。展会门票实行预登记制,凭借身份证和电子门票参观。参展商名单、入场指南、展会详情如下。
    24

    2024中国半导体设备年会(时间+地点+门票+参观登记)

    2024中国半导体设备年会将于2024年09月25日~09月27日在无锡太湖国际博览中心举行,展会实行实行预登记参观,展会详情如下。
    73

    国内半导体展会有哪些?国内半导体展时间表

    国内的半导体展会有:全球半导体产业(重庆)博览会GSIE、北京国际半导体展览会CIOE EXPO、南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE、深圳半导体展会SEMI-e、中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA、2024中国半导体设备年会CSEAC。
    89

    中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA 2024时间 举办地址

    随着科技的飞速发展,半导体行业已成为推动全球经济增长的重要引擎。在这个背景下,中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕,吸引了全球半导体行业的目光。
    89

    北京国际半导体展览会CIOE EXPO,引领半导体产业创新风潮

    备受瞩目的北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)在北京国际会展中心盛大开幕。本次展览会吸引了全球半导体行业的目光,汇聚了众多业内精英和专家学者,共同探讨半导体产业的未来发展趋势,展示了最新的技术和产品,为半导体行业的创新发展注入了新的活力。
    96
    半导体展会 查看更多
    全球半导体产业(成都)博览会
    GSIE
    展商数量:500
    参观人次:2.5W
    浏览次数:5917
    倒计时:175
    南京国际半导体博览会—世界半导体大会
    WSCE
    展商数量:800
    参观人次:5W
    浏览次数:5441
    倒计时:21
    日本东京曲面柔性材料展览会
    JFLEX Japan
    展商数量:260
    参观人次:1.4W
    浏览次数:2989
    倒计时:259
    中国台湾台北半导体展览会
    Semicon Taiwan
    展商数量:428
    参观人次:3.3W
    浏览次数:3557
    倒计时:112
    日本东京半导体电子元器件展览会
    Semicon Japan
    展商数量:752
    参观人次:6.7W
    浏览次数:5710
    倒计时:210
    苏州第三代半导体及应用展览会
    第三代半导体
    展商数量:380
    参观人次:1.6W
    浏览次数:6870
    倒计时:161
    深圳国际半导体显示展
    CHTF
    展商数量:200
    参观人次:10W
    浏览次数:9577
    倒计时:184
    中国台湾半导体设备材料展览会
    SEMICON Taiwan
    展商数量:680
    参观人次:3.18W
    浏览次数:5934
    倒计时:112