咨询电话:18072798726
  • 个人中心
  • 我的门票
  • 我的会刊
  • 我的订阅
  • 圆桌会议 | 国产存储“芯”生态,助力工业5.0的思想盛宴回顾

  • 115
  • 来源:搜博网
  • 2023-10-21 17:32
  • 行业:半导体
  • 深圳半导体展会
    2.07W
    距离:41
    [申请展位]
    [展商名录]


    工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景,国产替代正当时,工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。8月23日“燃青春,随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会现场,由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人,对话瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰等行业专家,带来一场工业5.0应用创新的思想盛宴!

    当天圆桌会议主题“揭秘国产存储'芯'生态,如何助力工业5.0的发展”,5位重磅嘉宾在圆桌会议与现场的半导体及工控产业链从业者分享了工控领域的现状、发展趋势、创新应用及敏锐洞察,会议现场座无虚席,交流氛围热烈非凡。

    圆桌会议中,电子创新网创始人兼CEO张国斌介绍了工业1.0到5.0的演化,工业4.0和5.0时代已经到来,工业智能化、自动化的需求越来越强。工控网副主编柳威提到2023年上半年在电子制造设备、自动化设备等设备需求的拉动,工控领域市场行情较去年有轻微的上涨,反馈类、制造类、驱动类工控产品居多。随着智能化、自动化的普及,国产替代的步伐加快,未来工控自动化市场规模巨大,有望实现稳步增长。瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、康盈半导体副总经理齐开泰对在工控领域发展面临的机会和痛点做了重点介绍,主控芯片、存储芯片、工业开发板不同层级的企业,面对的卡脖子困难和客户需求有所不同,但其中共鸣点是产品稳定和信息安全对于工控领域十分重要。

    康盈半导体助力工业5.0创新应用

    目前,康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大,现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

    其中,工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、1Gb-64GB多容量选择,满足工业场景不同数据存储需求;且拥有64GB大容量的eMMC,满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。并已广泛应用于工业控制、工业网关、工业机器人、工业HMI、能源电力等领域。康盈半导体产品线已通过严苛的可靠性测试,具有高可靠性和耐久性,满足高温、潮湿、和强振环境下设备存储稳定运行,可保障产品的稳定和数据的可靠,助力工业5.0创新应用。


    非常感谢电子创新网创始人兼CEO张国斌、瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威、康盈半导体副总经理齐开泰为我们带来工控领域的焦点话题、思考和卓越见解!




    相关标签: 美国半导体展会
    电话:18067918499(展位预定/会刊/门票)
    声明:本站部分文章版权归原创作者所有,不做商业用途,如有侵权,请联系我们进行删除
    半导体资讯 查看更多

    2024成都半导体展会(时间+门票+展商名录+参展流程)

    全球半导体产业(成都)博览会的时间是2024年11月06日~11月08日。举办展馆是:成都世纪新城国际会展中心,展馆地址是:四川省成都市世纪城路198号。展会门票实行预登记制,凭借身份证和电子门票参观。交通指引,展商名录和参展流程如下。
    26

    2024高交会半导体展会(时间+地点+入场指南+展商名录)

    深圳高交会半导体显示展览会的时间是2024年11月15日~11月19日。举办展馆是:深圳福田会展中心,展馆地址是:深圳市福田区福华三路深圳会展中心。展会门票实行预登记制,凭借身份证和电子门票参观。参展商名单、入场指南、展会详情如下。
    25

    2024中国半导体设备年会(时间+地点+门票+参观登记)

    2024中国半导体设备年会将于2024年09月25日~09月27日在无锡太湖国际博览中心举行,展会实行实行预登记参观,展会详情如下。
    73

    国内半导体展会有哪些?国内半导体展时间表

    国内的半导体展会有:全球半导体产业(重庆)博览会GSIE、北京国际半导体展览会CIOE EXPO、南京国际半导体博览会—世界半导体大会WSCE、深圳半导体展会SEMI-e、中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA、2024中国半导体设备年会CSEAC。
    89

    中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA 2024时间 举办地址

    随着科技的飞速发展,半导体行业已成为推动全球经济增长的重要引擎。在这个背景下,中国(成都)国际半导体展览会XBEMIE CHINA在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕,吸引了全球半导体行业的目光。
    90

    北京国际半导体展览会CIOE EXPO,引领半导体产业创新风潮

    备受瞩目的北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)在北京国际会展中心盛大开幕。本次展览会吸引了全球半导体行业的目光,汇聚了众多业内精英和专家学者,共同探讨半导体产业的未来发展趋势,展示了最新的技术和产品,为半导体行业的创新发展注入了新的活力。
    98
    半导体展会 查看更多
    全球半导体产业(成都)博览会
    GSIE
    展商数量:500
    参观人次:2.5W
    浏览次数:5917
    倒计时:174
    2024中国半导体设备年会
    CSEAC
    展商数量:775
    参观人次:6W
    浏览次数:3539
    倒计时:132
    马来西亚吉隆坡半导体技术展览会
    SEMICON Southeast Asia
    展商数量:260
    参观人次:1.3W
    浏览次数:4978
    倒计时:12
    中国台湾半导体设备材料展览会
    SEMICON Taiwan
    展商数量:680
    参观人次:3.18W
    浏览次数:5934
    倒计时:111
    日本东京曲面柔性材料展览会
    JFLEX Japan
    展商数量:260
    参观人次:1.4W
    浏览次数:2989
    倒计时:258
    北京国际半导体展览会
    CIOE EXPO
    展商数量:360
    参观人次:8W
    浏览次数:5463
    倒计时:14
    深圳半导体展会
    SEMI-e
    展商数量:800
    参观人次:5.1W
    浏览次数:2.07W
    倒计时:41
    美国旧金山半导体展览会
    Semicon West
    展商数量:1670
    参观人次:3.5W
    浏览次数:4009
    倒计时:54