燃青春随芯存 | 康盈半导体C端存储新品在elexcon 2023硬核“出圈”

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来源：搜博网

2023-10-21 17:31

行业：半导体

深圳半导体展会

2024.06.26~06.28

2.07W

距离：41 天

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8月23—25日，年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展——elexcon 2023深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大举行。从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023拥有500+品牌展商，重磅呈现25+品类，千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，20+高峰论坛、200+专家大咖齐聚，xa0是电子行业中极具影响力、聚集力的专业性展览盛会，备受业界及多方媒体瞩目。

“芯”意十足，硬核“出圈”

8月23日，展会首日，"燃青春随芯存"2023康盈半导体C端存储新品发布会在展位上隆重举办，快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，四大新系列、多款新产品、出彩新设计，硬核出圈，璀璨亮相！同时，展位现场缤纷多彩，青春绚丽，展现康盈半导体年轻时尚、突破创新的活力、敢于突破的底气、高效创新开发产品的实力！

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从展位亮相到新品发布，处处吸引在场来宾眼球，成为展会现场一大亮点，充分彰显了康盈半导体作为存储创新解决方案商的技术创新和品牌创新实力！

康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊为新品发布会致辞，首先在现场向与会来宾致以热烈的欢迎和诚挚的感谢，介绍了康盈半导体过去一年取得的成果，并对康盈半导体未来市场规划与布局做了详细的介绍。冯总表示，我们坚持打造高品质的存储芯片、模组、移动存储等产品。不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年10月也将完成存储测试厂的建设，进行存储产品的可靠性和品质验证，同时通过用户思维进行系统化的设计，力图打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的C端存储产品，以更高的产品价值，助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活，享受人生中每一个精彩时刻。

发布会现场，康盈半导体产品总监齐开泰就C端存储产品的核心优势、亮点、功能及应用场景进行了详细讲解。快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD的设计研发诞生，康盈半导体在C端存储领域的重大突破与布局！

快闪之芯小飞星移动存储卡，小身材，大智慧，其中microSD极速系列，速度等级达到PCIe 3.0水平，最高速度为920MB/s，容量支持256GB和512GB；面向高端摄影消费需求的CF极速卡，最高速度达到1600MB/s，可随时随地享受全场景的数据存储！

畅游之芯小旋风内存条是康盈半导体新一代内存条，DDR5 UDIMM容量高达64GB（32GB x 2 套条），工作频率高达6400Mhz，更高性能，更低延迟，更高效率。DDR5 SO-DIMM单条高容量32GB，工作频率达到5600Mhz，工作电压低至1.1V，带来更低的功耗，笔记本电脑续航时间更长。娱乐加倍爽！工作超给力！

霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中2TB产品顺序读取速度达到了7060 MB/s，顺序写入速度快至6700 MB/s。与PCIe3.0 相比，速度翻倍。从自然界的蛮荒之力，到用户大数据极速疯传的魔力，战力不容小觑！