在8月23日举办的“燃青春，随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会上，一场关于工业5.0应用创新的深度对话精彩上演。本次发布会由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，他携手瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威及康盈半导体副总经理齐开泰等业内专家，共同探讨了工控领域的现状、发展趋势、创新应用及未来机遇。

圆桌会议以“揭秘国产存储‘芯’生态，如何助力工业5.0的发展”为主题，吸引了众多半导体及工控产业链从业者参与。张国斌首先介绍了工业从1.0到5.0的演化历程，强调工业4.0和5.0时代已经到来，智能化、自动化的需求日益增强。柳威则分享了2023年上半年工控领域的市场行情，指出在电子制造设备、自动化设备等需求的拉动下，工控市场较去年有所增长，反馈类、制造类、驱动类工控产品占据主导地位。

随着智能化、自动化的普及，国产替代的步伐正在加快。江中蛟、丁度树和齐开泰分别就各自企业在工控领域面临的挑战和机遇进行了深入剖析。他们指出，尽管主控芯片、存储芯片、工业开发板等不同层级的企业面临的卡脖子问题和客户需求有所不同，但产品稳定性和信息安全始终是工控领域的核心关注点。

康盈半导体作为存储芯片领域的佼佼者，其工业级嵌入式存储产品线日益壮大，广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等多个领域。其中，工业级嵌入式存储芯片如eMMC、SPI NAND、LPDDR等，以其多容量选择和高可靠性，满足了工业场景下不同数据存储需求。特别是64GB大容量的eMMC，更是为工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求提供了有力保障。

康盈半导体的产品线已通过严苛的可靠性测试，具有高可靠性和耐久性，能够在高温、潮湿、强振等恶劣环境下稳定运行，保障产品的稳定性和数据的可靠性，为工业5.0创新应用提供了坚实支撑。

此次发布会不仅为与会者带来了一场思想盛宴，更为工控领域的未来发展指明了方向。感谢各位嘉宾的精彩分享和卓越见解，期待工控领域在国产存储“芯”生态的助力下，迎来更加繁荣的发展。