在2023年8月24日举行的国际物联网技术创新与应用大会上，康盈半导体副总经理齐开泰于1号馆会议室7发表了精彩演讲，深入探讨了国产存储“芯”生态如何推动智慧物联网新时代的到来。他围绕智慧物联网产业发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在工业物联网领域的应用趋势与挑战，以及康盈半导体如何助力工业物联网创新应用等多个维度进行了详细介绍，并分享了一些客户应用案例。

随着物联网基础设施的不断完善，5G、IoT技术的日益成熟，物联网应用形态正经历着深刻的变迁。车联网、工业物联网、智能家居等新兴应用场景不断涌现，展现了物联网技术的巨大潜力。其中，工业物联网作为物联网的重要分支，正伴随着工业化和信息化的快速发展而蓬勃兴起。自动化和工业控制领域正朝着工业大数据与人工智能技术、机器人和智能制造、物联网和工业互联网融合、节能和环保技术等方向加速演进，旨在提升生产效率和降低环境影响。

在工业物联网领域，存储芯片等器件扮演着至关重要的角色。它们需要满足高稳定性、高可靠性、高耐久度、高安全性以及适应宽泛工作温度范围等严苛要求。康盈半导体作为行业佼佼者，其嵌入式存储产品线在工业级和消费级产品阵营中日益壮大，广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等多个领域。

特别值得一提的是，KOWIN工业级eMMC嵌入式存储芯片凭借其卓越的性能，在工业自动化设备中的运动控制、定位导航、机器视觉、测试测量、视频追踪、工业PLC、HMI、工业控制等工业应用环境中大放异彩。该芯片已获得众多知名头部客户的认可，广泛应用于能源、电力电网、轨道交通等领域。

康盈半导体的工业级嵌入式存储芯片产品线丰富，包括eMMC、SPI NAND、LPDDR等，容量覆盖1Gb至64GB，能够满足工业场景下不同数据存储需求。特别是其64GB大容量的eMMC，更是为工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求提供了有力保障。这些产品兼容全志、RK、TI、ST、NXP、赛灵思等主流工业平台，有助于客户实现应用创新。

此外，康盈半导体的工业级嵌入式存储芯片产品还通过了严格的可靠性测试和多项老化测试，具有高可靠性和耐久性。它们能够在-40°C至85°C的宽温环境下长期稳定工作，承受各种严酷环境（如温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等）的考验，确保数据可靠性，保障产品品质，为工业5.0创新应用提供坚实支撑。