中国（成都）国际半导体展览会将于2025年7月9日至12日在中国西部国际博览城隆重举行。成都是中国西南地区的重要经济与科技中心，近年来在半导体产业发展迅速，成为国内外企业关注的热点城市。

成都半导体展会是一个专注于半导体行业的大型专业展览会。此展会集中展示了半导体领域的最新产品、技术和解决方案，涵盖了半导体材料、设备、设计、制造、封装测试、集成电路应用等全产业链环节。作为成都乃至西南地区重要的半导体行业盛会，该展会致力于推动半导体产业的交流与合作，促进技术进步和市场拓展。展会同期常设有专题论坛、技术研讨会、新产品发布会等，邀请行业专家、学者及企业家就行业趋势、技术创新等议题进行深入探讨。随着成都乃至中国西部地区电子信息产业的快速发展，展会为参展商和参观者提供了把握市场动态、寻找合作伙伴、拓展业务的宝贵机会。

本届展会由中国电子元件行业协会、成都市人民政府联合主办，并得到了中国半导体行业协会、国际半导体设备材料协会（SEMI）等权威机构的支持。参展商涵盖国内外知名半导体企业、科研机构、产业园区及相关服务提供商，包括华为、中芯国际、英特尔、台积电等。

观众可通过展会官方网站进行在线预登记，获取电子入场券。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

晶圆制造与先进工艺：晶圆代工、MEMS制造、先进封装技术等

应用与终端产品：消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能芯片等

产业配套与服务：设计服务、测试认证、智能制造、产业基金等