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中国（成都）国际半导体展览会
XBEMIE CHINA
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2026年07月15日~07月17日
开闭馆时间：9:00-18:00
举办展馆：成都世纪新城国际会展中心
举办地址：四川省成都市世纪城路198号
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标展
光地
展会
一年一届
15万平方米
400家
7万人次
数据
举办周期
展出面积
展商数量
参观人次
63天
11844次
距离开展
展会热度/浏览
主办机构：
成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司
参展意见：
注意事项：
展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
展会介绍
中国（成都）国际半导体展览会是一个专注于半导体行业的大型专业展览会。此展会集中展示了半导体领域的最新产品、技术和解决方案，涵盖了半导体材料、设备、设计、制造、封装测试、集成电路应用等全产业链环节。作为成都乃至西南地区重要的半导体行业盛会，该展会致力于推动半导体产业的交流与合作，促进技术进步和市场拓展。
展会同期常设有专题论坛、技术研讨会、新产品发布会等，邀请行业专家、学者及企业家就行业趋势、技术创新等议题进行深入探讨。随着成都乃至中国西部地区电子信息产业的快速发展，展会为参展商和参观者提供了把握市场动态、寻找合作伙伴、拓展业务的宝贵机会。
本届展会由中国电子元件行业协会、成都市人民政府联合主办，并得到了中国半导体行业协会、国际半导体设备材料协会（SEMI）等权威机构的支持。参展商涵盖国内外知名半导体企业、科研机构、产业园区及相关服务提供商，包括华为、中芯国际、英特尔、台积电等。
展品范围
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
晶圆制造与先进工艺：晶圆代工、MEMS制造、先进封装技术等
应用与终端产品：消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能芯片等
产业配套与服务：设计服务、测试认证、智能制造、产业基金等
展商名录
参展流程
展馆定位
展馆名称：成都世纪新城国际会展中心
展馆地址：四川省成都市世纪城路198号
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中国（成都）国际半导体展览会同期展会
中国（成都）国际半导体展览会历届展会
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2024年7月17日-7月19日 -
2023年7月13日-7月15日
-
2022年8月25日-8月27日
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第十三届成都半导体展会将在成都世纪城新国际会展中心举办。作为西部地区重要的半导体行业盛会，本届展会特别设立了半导体专区，吸引了众多国内外知名企业参展，涵盖芯片设计、制造、封装、材料及应用等多个领域。以下是一些值得关注的参展商及其亮点：
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2025成都半导体展将于7月9日至11日在成都世纪新城国际会展中心盛大举行。作为中国西部地区极具专业性和行业影响力的半导体产业盛会，本届展会预计将吸引众多芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及相关上下游企业参展，展示最新技术成果与产品应用，并设有多场主题论坛、技术交流和供需对接活动。
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