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成都半导体展2023
XBEMIE CHINA
2023年7月13日-7月15日
举办展馆：
成都世纪新城国际会展中心
举办地址：
四川省成都市世纪城路198号
主办单位：
成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司
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成都半导体展2023展会介绍
XBEMIE CHINA以“创新驱动·产链融合”为核心，打造集技术展示、学术交流与商贸合作于一体的综合平台。展会重点呈现半导体材料（硅片、光刻胶、碳基材料）、先进封装技术（Chiplet、3D封装）、智能硬件及解决方案，覆盖工业、消费、汽车等多元化应用场景。国际品牌区汇聚英飞凌、应用材料等巨头，国内头部企业携自主研发成果亮相，展现全球半导体产业的前沿动态与技术方向。
展会同期举办多场高规格论坛，围绕AI算力芯片、车规级半导体、低功耗器件等热点话题展开深度对话，分享技术实践与行业洞察。通过“展商推荐+买家邀约”机制，企业可高效对接潜在客户，提升品牌曝光度。此外，展会引入高校科研成果展示，促进产学研合作，为行业培养高素质人才，推动西部地区成为半导体创新高地。
成都半导体展2023展品范围
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
半导体分立器件产品与应用技术等；
半导体光电器件；
IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
集成电路终端产品；
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