2026 年 12 月 9 日至 11 日，日本东京半导体电子元器件展览会（Semicon Japan）将在日本东京有明国际展览中心盛大启幕。作为全球知名的半导体行业标杆盛会，本届展会汇聚 752 + 海内外企业、14787 平方米展出面积，覆盖半导体技术、半导体材料、半导体设备、电子元器件等全产业链。日本半导体产业在全球供应链中占据重要地位，无论你是行业从业者、采购商，还是半导体技术爱好者，这份攻略都将助你高效逛展，精准捕捉半导体产业新机遇！

一、展会核心信息速览

时间：2026 年 12 月 9 日 - 11 日（每日 09:00-18:00）
地点：日本东京有明国际展览中心（3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan）
规模：14787㎡展出面积，752 + 参展企业，覆盖半导体全赛道
主题：聚力芯技术，链接全球半导体供应链

二、免费入场指南：预登记享快速通道

方式一：线上登记入口

通过展会官方合作平台【搜博网】搜索 “日本东京半导体电子元器件展”，点击 “免费门票”。门票直达链接：https://www.soufair.com/zhanhui/ticket/736
填写信息：提交姓名、联系电话、证件号码等，获取电子确认函
入场方式：观展当日携带有效证件刷证入场，或出示预约二维码核验
注意事项：建议提前预登记避免现场排队，未成年人需成人陪同

方式二：手机端预约（推荐）

提示 “为了更好的购票体验，请您移步手机端购买”。
扫码 / 搜索：扫描网页上的二维码或搜索 “搜博会” 小程序 / 公众号。
搜索展会：在小程序内搜索 “日本东京半导体电子元器件展”。
在线预约：按照手机端指引填写信息并提交，流程通常比网页端更流畅。

三、展会介绍

日本东京半导体电子元器件展览会（Semicon Japan）由 SEMI 国际半导体产业协会主办，展会每年举办一届，是世界知名的电子与半导体专业展会。日本为全球半导体制造业供应大量设备与核心材料，本届展会坐落于全球半导体供应链核心区域，云集全球七百余家优质企业。展会聚焦半导体先进制造、密封工艺、核心材料、精密设备及各类元器件产品，搭建起全球 “政、产、学、研、用、资” 多方交流合作的高价值平台。展会贯通从设备研发、材料生产到元器件应用的完整产业链，是洞察全球半导体产业风向、链接跨国商业机会、探索前沿技术的绝佳窗口。

四、展品范围：全产业链亮点抢先看

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块产品
半导体材料：半导体封装测试材料、IC 制造材料、IC 设计配套产品、EDA 工具、LED 工艺相关设备、材料与元器件
半导体设备：工厂监控系统、MEMS 设备、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手半导体设备等

五、知名参展商：行业龙头齐聚，共绘 “芯” 蓝图

本届展会吸引了国内外众多知名品牌参展，涵盖半导体全产业链：
国际知名企业：英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、ASML、应用材料（Applied Materials）、东京电子（TEL）等；
日本本土龙头企业：信越化学、SUMCO、JSR、住友电工、东京应化等；
国内龙头企业：北方华创、盛美上海、拓荆科技、中芯国际、华天科技、江丰电子等。

六、交通出行全攻略

当地交通：展馆位于东京江东区有明区域，市内地铁、公交、出租车、网约车均可直达展馆正门。
外地观众：
飞机：抵达东京羽田机场、成田国际机场后，可乘坐机场快线、机场大巴或网约车前往东京有明国际展览中心；
长途交通：搭乘城际交通抵达东京市区后，换乘市内公共交通前往展馆。

七、观展实用建议

携带物品：个人有效证件、预登记二维码、名片、笔记本、充电宝
参与论坛：提前关注论坛议程，预留时间参与感兴趣的议题
商务洽谈：准备公司资料与需求清单，提高对接效率
观展礼仪：尊重展商知识产权，未经允许勿拍照，保持有序观展

全球半导体供应链深度融合，前沿技术迭代加速。2026 日本东京半导体电子元器件展不仅是一场技术与产品的盛宴，更是一个连接全球资源、共谋发展的行业平台。12 月 9 日 - 11 日，日本东京有明国际展览中心，让我们共赴这场 “芯” 盛宴，见证半导体技术重塑全球产业格局！提前预登记，锁定入场名额，我们东京见！