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2024年成都半导体展
XBEMIE CHINA
2024年7月17日-7月19日
举办展馆：
成都世纪新城国际会展中心
举办地址：
四川省成都市世纪城路198号
主办单位：
成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司
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2024年成都半导体展展会介绍
中国（成都）国际半导体展览会（XBEMIE CHINA）是西部地区最具影响力的半导体行业盛会，汇聚全球顶尖企业与创新技术，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备及材料等全产业链。展会集中展示人工智能芯片、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）、功率器件、汽车电子等前沿领域，吸引400余家国内外企业参展，涵盖从基础材料到终端应用的完整生态链。通过技术论坛、新品发布会及供需对接会，展会为行业提供深度交流平台，推动技术突破与市场转化。
作为连接东西部市场的桥梁，XBEMIE CHINA不仅展示半导体行业的最新成果，更聚焦产业协同发展。展会同期举办集成电路设计大赛、半导体设备创新论坛等活动，邀请行业专家探讨智能制造、绿色低碳等趋势，助力企业把握市场机遇。来自消费电子、通信、汽车、航空航天等领域的3万余名专业观众现场洽谈，促成多项合作意向，为西部半导体产业升级注入新动能。
2024年成都半导体展展品范围
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
半导体分立器件产品与应用技术等；
半导体光电器件；
IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
集成电路终端产品；
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