中国（成都）国际半导体展览会XBEMIE CHINA 2024时间 举办地址

中国（成都）国际半导体展览会XBEMIE CHINA

展会时间：2024年07月17日~07月19日

展会地址：成都世纪新城国际会展中心

具体地址：四川省成都市高新区世纪城路198号

随着科技的飞速发展，半导体行业已成为推动全球经济增长的重要引擎。在这个背景下，中国（成都）国际半导体展览会XBEMIE CHINA于今日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕，吸引了全球半导体行业的目光。

本届展会由成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司大力支持，宜芯展览（上海）有限公司执行承办，旨在为全球半导体行业提供一个展示前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。据悉，展会将持续三天，展出面积达到20000平方米，吸引了来自世界各地的400余家展商参与，预计将有50000名专业观众莅临现场。

展会现场，各类半导体材料、设备、分立器件产品与应用技术、光电器件、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装等展品琳琅满目，充分展示了全球半导体行业的最新成果和创新技术。其中，中国市场的半导体销售占据了全球的1/3，成为全球最大的半导体消费市场，充分展现了中国在全球半导体产业链中的重要地位。

除了丰富的展品，本届展会还同期举办了多个主题二十余场专题论坛，涵盖了半导体各个专业领域。这些论坛汇聚了行业内的权威专家和领军人物，通过发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，为展商和观众提供了最为丰富的交流机会。参会者可以在这里分享经验、碰撞思想，共同推动半导体行业的发展。

在本届展会上，来自全球的半导体企业和专家将共同探讨行业发展趋势、技术创新和市场前景。他们普遍认为，随着人工智能、5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的快速发展，半导体的需求将持续增加。预计到2025年，中国半导体市场需求规模有望进一步扩大，达到19850亿元。这将为全球半导体企业带来巨大的商业机遇和发展空间。

中国（成都）国际半导体展览会XBEMIE CHINA的盛大开幕为全球半导体行业注入了新的活力。通过展示前沿技术、促进信息交流、推动产业合作，本届展会将有力推动全球半导体行业的快速发展，引领全球半导体产业迈向新的高度。