2025年下半年国内将迎来密集的行业展会，覆盖设备、材料、设计、封装测试及第三代半导体等全产业链环节。以下是2025年下半年国内重点半导体展会信息汇总，涵盖时间、地点、展位价格及申请方式，助您提前规划参展行程：

一、南京：全球视野下的产业协同

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

• 时间地点：2025 年 6 月 20-22 日，南京国际博览中心
• 展位价格：标摊 10,000 元 / 9㎡，光地 1,000 元 /㎡
• 核心亮点：
  作为 UFI 认证的国际品牌展会，本届聚焦人工智能、汽车电子等热点，预计吸引 1,300 余家展商，华为、台积电、中芯国际等领军企业将集中展示先进制程技术与车规级芯片解决方案。同期举办的 “全球半导体产业战略峰会” 将发布行业白皮书，为企业提供技术路线图与市场趋势洞察。
• 申请通道：南京半导体展展位申请

二、深圳：双展联动下的创新高地

中国 (深圳) 国际半导体展览会

• 时间地点：2025 年 6 月 25-27 日，深圳国际会展中心（新馆）
• 展位价格：标摊 20,000 元 / 9㎡，光地 2,000 元 /㎡
• 核心亮点：
  聚焦芯片设计、封装测试及 5G 新应用，预计展出面积 60,000㎡，吸引 900 余家展商。展会特设 “智能汽车芯片专区”，重点展示车规级 MCU 与功率半导体，契合深圳及大湾区新能源汽车产业集群需求。
• 申请提示：深圳半导体展展位申请。主办方正接受展位预订，优先保障产业链上下游企业的协同参展需求。

深圳国际半导体展会 SEMI-e

• 时间地点：2025 年 9 月 10-12 日，深圳国际会展中心（新馆）
• 展位价格：标摊 25,800 元 / 9㎡，光地 2,580 元 /㎡
• 核心亮点：
  由中国通信工业协会等联合主办，覆盖 AI 算力、先进封装、第三代半导体等领域。上届吸引中芯国际、长江存储等企业参展，本届将新增 “Chiplet 异构集成生态展区”，展示华为海思、平头哥等企业的最新技术成果。
• 申请通道：深圳半导体展展位申请。

湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）

• 时间地点：2025 年 10 月 15-17 日，深圳福田会展中心
• 展位价格：标准展位 2,500 元 / 9㎡，光地 1,800 元 /㎡
• 核心亮点：
  由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办，聚焦晶圆制造、化合物半导体及先进封装，规划 60,000㎡展区。同期举办 “湾区半导体大会”，发布产业分析报告并揭晓年度创新榜单，助力企业对接粤港澳大湾区政策与资本资源。
• 申请通道：湾芯展展位申请。组委会优先支持中小企业参展，提供 “产业链协同补贴” 政策（详情请咨询客服）。

三、成都：西部芯谷的崛起之路

中国（成都）国际半导体展览会

• 时间地点：2025 年 7 月 9-11 日，成都世纪新城国际会展中心
• 展位价格：标摊 16,800 元 / 9㎡，光地 1,600 元 /㎡
• 核心亮点：
  依托四川集成电路产业集群优势，重点展示硅基光电子、功率半导体及微机电系统（MEMS）。英特尔、德州仪器等企业将联合发布 “西部半导体供应链白皮书”，推动成渝双城经济圈产业链整合。
• 申请通道：成都半导体展展位申请。提供 “西部企业专属通道”，享受展位费 10% 优惠。

四、无锡：设备国产化的攻坚阵地

中国无锡半导体设备年会

• 时间地点：2025 年 9 月 3-5 日，无锡太湖国际博览中心
• 展位价格：标摊 35,000 元 / 9㎡，光地 3,300 元 /㎡
• 核心亮点：
  由中国电子专用设备工业协会主办，北方华创、中微公司等设备龙头将集中展示刻蚀机、薄膜沉积设备的最新进展。展会特设 “半导体设备零部件专区”，助力国产替代突破光刻机光源、精密气阀等关键领域。
• 申请提示：无锡半导体展展位申请。组委会要求参展企业提交技术白皮书，通过预审后可获得 “国产设备创新奖” 评选资格。

五、苏州：第三代半导体的应用前沿

苏州第三代半导体及应用展览会

• 时间地点：2025 年 10 月 22-24 日，苏州国际博览中心
• 展位价格：标摊 9,800 元 / 9㎡，光地 980 元 /㎡
• 核心亮点：
  聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）材料及器件，三安光电、士兰微等企业将展示 8 英寸 SiC 晶圆量产技术及车规级功率器件解决方案。同期举办 “第三代半导体技术创新论坛”，探讨 6G 通信与新能源并网中的应用场景。
• 申请通道：苏州半导体展展位申请。

六、台北：两岸技术交流的重要窗口

中国台湾台北半导体展览会

• 时间地点：2025 年 9 月 10-12 日，台北世界贸易中心南港展览馆
• 展位价格：标摊 52,000 元 / 9㎡（双开口展位加收 10%），注册费 2,000 元 / 企业
• 核心亮点：
  覆盖半导体封装设备、化合物半导体及智能制造解决方案，ASMPT、日月光等企业将展示先进封装技术。展会首次设立 “两岸半导体青年创新大赛”，为初创企业提供技术路演与资本对接机会。
• 申请提示：台湾半导体展位申请。大陆企业需通过指定代理机构（如台湾区电机电子工业同业公会）提交申请，截止日期为 2025 年 6 月 30 日。

更多展会详情及展位预订，可联系展位负责人：陈经理（电话：18067918499，微信同号）或单小姐（18067961569，微信同号）。

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