NEPCON ASIA，作为亚洲领先的电子生产设备暨微电子工业展览会，汇聚了全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多个行业的先进生产解决方案。我们致力于帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展国际视野，并促进亚洲电子制造产业链的紧密协作。

展会战略方向：

NEPCON ASIA 2023将以“综合性电子展会集群 + 国际性电子制造展会”为战略方向，全面展示“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”。本届展会将吸引超过1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、EMS服务、半导体制造技术等领域的国内外设备新品及先进技术解决方案。

展会亮点与规模：

• 预计规模：超过1,200家参展企业及品牌，预计吸引60,000名参会观众。
• 同期展会：与多个相关展会联动，总参展企业及品牌预计达到3,000家，总参会观众预计超过100,000人。
• 特色展区：包括SMT表面贴装展区、焊接及点胶喷涂展区、测试测量展区、电子制造服务(EMS)展区、半导体封装展区等。
• 新品首发：超过100个新品将在全球、亚洲、中国及华南地区首次亮相，推动产业技术革新。
• 专业论坛：预计举办超过30场专业论坛，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂等热门话题，发布行业前瞻趋势。

展会特色活动：

• 多元化商务配对：创新打造国内外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
• 半导体制造技术展示：晶圆制造与先进封装高端电子制造技术、封测厂特色展区、SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等全新内容呈现新机遇。

• 数字化智能工厂生态：展示“工业机器人+智能仓储+机器视觉+工业物联网+自动化包装”等丰富数字化智能工厂生态。
• 多展同期协同：8个展馆多展同期举办，协同跨界产业链，贯穿电子、半导体、家电、通信、汽车、新型显示、新能源、高性能材料等领域。

展会时间与地点：

• 时间：2023年10月11日至10月13日
• 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆），深圳市宝安区福海街道展城路1号

交通指南：

乘坐地铁20号线至“国展站”，C1/C2出口出站，即可直达“南登录厅”。

观众报名：

观众报名通道已正式开启，请扫描左侧二维码免费领取观展门票。为确保您的观展体验，请实名填写个人信息，并在观展时携带身份证原件进行实名验证入场。

往届回顾与期待：

往届NEPCON ASIA展会盛况空前，吸引了众多国内外知名企业和专业人士参与。今年，我们期待与您再次相聚，共同见证电子工业的最新发展成果与创新趋势。

此外，我们还为您推荐其他精彩展会活动，如即将在深圳举办的AMTS & AHTE South China 2023，打造全球影响力的新能源及智能汽车专业展览会。精彩不容错过！

NEPCON ASIA 2023诚邀您共襄盛举，一同探索电子工业的未来之路。期待与您在深圳国际会展中心相见！