深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会 BOND是点胶和焊接技术行业的专业盛会， 为中国及世界点胶焊接技术企业搭建展示、交流、贸易的重要平台，为中国智能制造发展特别是广东智能制造的发展提供了强大有力的支持。2022深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会 BOND将于 2022年8月23日-25日深圳国际会展中心召开。

深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会 BOND将集中展示点胶技术及设备行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外点胶技术及设备市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来点胶技术及设备市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会 BOND重点邀请半导体、消费电子、笔记本、手机、通讯、SMT&PCB组装、5G、LED、LCD、家电、电器、电子玩具、安防、医疗、智能穿戴、电子产品模型组、机械、卫星系统、大型集成电路、SMT贴片、电子仪器、仪表、航空航天、电池、气焊、新能源汽车、制冷、电容器、新能源、智能装备、照明、军工、航天、通讯以及大型计算机、电力、变压器、汽车电子等，为点胶和焊接技术企业走出国门，获得商业订单创造了市场机会。

组委会有幸邀请到3M、圣戈班、威格鲁、联瑞新材、赛普机电、玖玖米歌、精信汇明、三昆科技、中腾材料，科隆粉体、邦尼化工、宏柏新材、绿兴环保、施诺斯、中塑新材、安品有机硅、深圳晶鼎、拜高高分子、上海禧合、纽沃新材、天诺光电、康丽达、东莞丰河、月无声、浦森科技、广纳新材、中欧新材、柯仕达、迈图、普偌斯、莱必德、联腾达、安徽载盛、新合源、万力粘合、同德新材、纳声电子、长焱、圣莱特、森日等400多家优秀参展商、围绕新产品、新技术、新成果、新趋势等多个题材，以独特的视角，在镜头前与参展企业面对面交流，解构企业产品的当前市场应用和今后发展趋势，并实况转播至媒体与展会线上平台，覆盖云端终端用户，实现展会效益的最大化。展会现场图片直播观看总人次达25100次。

深圳国际点胶注胶与焊接技术展览会 BOND同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。