展会时间：

2023年08月23日---08月25日  (周三 至 周五 共3天)  

展会地点：

深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号 乘车路线

展会介绍

2023ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于2023年8月23日至25日在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航！

五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链；

20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。

20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。

4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会

展品范围：

半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆

半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商

电源与储能技术专馆

电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试

嵌入式与AIoT技术专馆

嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区

SiP与先进封测专馆

先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED