2026 第 23 届 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式展，以All for AI，All for Green为主题，联合 CIOE 中国光博会、ICIE 国际集成电路创新博览会三展同期落地深圳国际会展中心（宝安），34 万㎡超大展馆、5000 余家展商齐聚，覆盖芯片、边缘 AI、功率半导体、汽车电子、嵌入式方案、先进封装等全产业链。无论是硬件工程师、采购、研发负责人，还是行业创业者，都可以在这里对接供应链、看新品、听前沿论坛。本次三展互通，一次性看完光电芯全链条，提前做好规划，才能高效逛展，少走弯路。

展会基础信息

展会名称：第 23 届 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式展

时间：2026 年 9 月 9 日–9 月 11 日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆，宝安区福海街道展城路 1 号）

核心展区：ELEXCON 电子与嵌入式专区位于 17 号馆，三展连通，一次安检即可自由穿梭电子、光博会、集成电路展区，无需重复核验。

目标展品：嵌入式 AI / 边缘 AI、MCU/SoC、存储、MEMS 传感器、电源管理 IC、SiC/GaN 功率器件、无源元器件、SiP/Chiplet 先进封装、汽车电子、物联网模组、测试测量设备等。

预登记 & 入场须知（重中之重）

提前实名预登记，免费入场： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03 点击官方链接完成观众预登记，填写姓名、手机号、企业、身份证信息，生成电子胸卡二维码。一票逛三展，现场登记排队时间很长，强烈建议提前完成。

入场证件：携带身份证原件，实行人证合一；外籍 / 港澳台观众携带护照、通行证。电子胸卡 + 身份证件配合核验入场，证件不可转借他人。

适合人群：电子行业专业观众，展会为 B2B 专业展，普通非专业访客不建议前往。

交通出行指南

展馆体量巨大，优先推荐地铁，自驾停车排队耗时久。

1. 地铁（首选）：12 号线、20 号线【国展北站】C1/C2 出口，直达北登录大厅；国展站可抵达南登录大厅。从深圳北站、宝安机场出发均可换乘 20 号线直达展馆。
2. 公交：B892、M515，停靠国展北站。
3. 飞机：深圳宝安国际机场，地铁 11 号线到机场北站换乘 20 号线直达国展北站。
4. 自驾：导航 “深圳国际会展中心宝安”，展馆配套停车场，开展首日车位紧张，建议早到。

展馆布局：定向逛展，少走冤枉路

本届三展联动覆盖1–16号馆，其中 elexcon电子与嵌入式专展主要位于16号馆，以下是核心展区分布：

🔹 嵌入式AI与边缘计算区

MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP、边缘计算芯片、嵌入式操作系统、开发板、调试仿真工具等。ARM、瑞萨、灵动微、北京君正、正点原子等知名企业悉数登场。

🔹 存储技术专区

聚焦HBM、新一代DDR、车载LPDDR、企业级SSD/eSSD、新型非易失存储。长江存储、长江万润、东芯、宇瞻、德明利等国产存储力量集中亮相。

🔹 电源与功率半导体区

SiC、GaN第三代半导体器件，电源管理IC，工业电源，功率模块。紧扣新能源汽车800V平台、光伏储能、AI数据中心电源等热门应用。

🔹 汽车电子供应链专区

车规级芯片、传感器、域控制器、车载存储等，并设有华南大型汽车电子采供对接会。

🔹 电子元器件与被动元件区

MLCC、电阻、电感、连接器、晶振等基础元器件，宇阳、微容科技、厚声、扬兴科技等厂商参展。

🔹 特色主题专区

机器人专区：具身智能、人形机器人核心部件

AI眼镜专区：端侧AI硬件新形态

RISC-V生态专区：开源指令集的最新落地成果

KAIFA GALA工程师嘉年华专区：Demo体验、开发板实操

同期重磅论坛，别错过行业干货

展会配套多场高价值行业会议，部分论坛需要单独预约席位：

• 开幕主题演讲
• 第八届中国嵌入式技术大会
• SiP China 第十届系统级封装大会
• 华南汽车电子采供对接会
• 大湾区开发者嘉年华
  论坛聚焦边缘 AI、Chiplet、功率器件、车载硬件、绿色能效等热点，适合技术负责人、研发总监学习前沿趋势，部分论坛现场有圆桌交流、供需对接。

2026 ELEXCON 三展联动打通光电芯全产业链，是下半年电子硬件行业不可错过的交流窗口。展会规模庞大，盲目逛展很容易疲惫且收获有限。建议大家提前完成预登记、锁定目标展商与论坛，带着明确的选型、供应链对接或技术调研目标到场，在前沿产品、技术分享、供需对接中挖掘产业机会。预祝各位观展顺利，满载而归！

提前实名预登记，免费入场： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03