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2026 无锡半导体设备年会作为国产芯年度盛会,依托长三角产业集群与十万精准买家,是品牌展示、技术发声、供需对接的黄金契机。
半导体
2026-05-15 14:35:28
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2026 无锡半导体设备年会由国家级协会与地方政府联合主办,扎根长三角产业高地,汇聚千余家展商、十万专业观众,聚焦国产设备突破与产业链协同,是行业交流、资源对接的标杆平台。
半导体
2026-05-15 14:33:32
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2026 无锡半导体设备年会打造国产半导体全链采购平台,覆盖晶圆设备、封测装备、核心部件及先进材料,汇聚龙头与专精特新企业,为芯片厂、代工厂、科研机构提供高效对接渠道。
半导体
2026-05-15 14:31:30
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2026 中国无锡半导体设备年会(CSEAC)将于 8 月 31 日 —9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办。作为国内半导体设备与核心部件领域权威展会,本届展会规模达 6 万平方米,汇聚 1000 家展商、10 万人次专业观众,聚焦国产设备创新与产业链协同,是技术交流、商贸对接的核心平台。
半导体
2026-05-15 14:29:16
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2027 上海 FIC 展作为亚洲配料标杆盛会,依托 30 余年行业资源与 10 万 + 精准买家,是品牌展示、渠道招商、技术发声的黄金契机。
食品配料
2026-05-15 14:22:07
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2027 上海 FIC 展由权威协会联合主办,历经 30 余年积淀,汇聚 1600 家展商、10.5 万观众,聚焦健康配料与清洁标签趋势,是行业采购、技术交流、人脉拓展的核心平台。
食品配料
2026-05-15 14:20:25
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2027 上海 FIC 展打造食品配料全产业链采购平台,覆盖添加剂、功能性原料、健康糖源及加工设备,汇聚全球优质供应商,为食品饮料、烘焙、保健品行业提供高效对接渠道。
食品配料
2026-05-15 14:18:36
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2027 上海国际食品添加剂和配料展览会(FIC)将于 3 月 17 日 —19 日在上海国家会展中心举办。作为亚洲食品配料领域风向标盛会,本届展会由权威协会联合主办,展出面积 14 万平方米,汇聚 1600 家展商、10.5 万人次专业观众,覆盖食品添加剂、功能性配料、加工设备全产业链,是行业技术
食品配料
2026-05-15 14:16:31
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2027.09.28~09.30
2027.04.21~04.23
2027.06.22~06.25
2027.06.22~06.25
2026.09.16~09.18
2027.06.15~06.18
2027.06.16~06.18
2027.04.12~04.14
2027.03.24~03.26
2026.10.28~10.31
2027.03.24~03.26
2026.11.26~11.29