第23届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心盛大启幕。作为国内半导体行业最具权威性的年度盛会，本届展会聚焦全产业链前沿技术与应用，目前展位预订火热，核心展区余位告急，建议企业尽早锁定席位。

展会概况

展会时间：2026年11月12日 - 11月14日

展会地点：北京国家会议中心（朝阳区天辰东路7号）

展览规模：30000平方米

参展企业：500+家（国内外头部半导体企业齐聚）

展位预订流程与注意事项
展位资源紧张，建议大家预订从速：

选位咨询：通过搜博网搜索“北京半导体展 ”，进入展会详情页面点击展位申请，留下您的联系方式，获取最新的《2026展位平面图》。展位申请链接： https://www.soufair.com/zhanhui/booth/4022

提交申请：填写《参展申请表》，提供公司简介、产品图片及营业执照。

审核签约：主办方审核资质后，签订参展合同并支付定金（通常为50%）。

筹备参展：确认展位搭建方案，准备展品与宣传物料。

特别提醒：

早鸟优惠：通常上半年为早鸟预订期，建议尽早确认锁定优惠价位。

特装搭建：光地展位需自行设计搭建，请提前预留时间办理展馆施工手续。

展位预订联系方式
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陈经理：18067918499（微信同号）

单小姐：18067961569（微信同号）

快速通道：添加微信请备注“公司名+展位预订”，享优先回复权益！

展位类型与配置说明

标准展位：即租即用，高效便捷。配置齐全，包含地毯、桌椅、废纸篓、公司楣板、射灯及墙板等基础设施，企业无需额外操心搭建事宜，尤其适合中小型半导体零部件、耗材企业或首次参展的公司。

光地展位：自由定制，彰显品牌。该类型仅提供展出场地，不含任何设施，展商需自行负责展位的设计与搭建，并遵守展馆的相关规定及最小起订面积要求，适合希望最大化展示品牌实力的大型芯片、设备龙头企业。

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