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NEPCON ASIA,作为亚洲领先的电子生产设备暨微电子工业展览会,汇聚了全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多个行业的先进生产解决方案。
电子元器件
2023-10-05 16:34:16
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,智能检测技术再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装等多个领域。
电子元器件
2023-10-05 01:11:54
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
电子元器件
2023-10-05 01:09:53
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
电子元器件
2023-10-05 01:08:05
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
电子元器件
2023-10-05 01:05:50
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,半导体制造工艺的演进再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料。
电子元器件
2023-10-05 01:03:44
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,半导体制造工艺的演进再次成为焦点。
电子元器件
2023-10-05 01:01:40
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2023年,数码科技嘉年华深圳站即将于9月23日(周六)盛大启幕,作为中国首个以3C数码配件为主题的嘉年华,它汇聚了广大3C配件厂商、知名科技媒体以及数码圈KOL,共同为粉丝打造了一场超级数码盛会。这场盛会的前身是果粉嘉年华,历经5年8届的积淀,参与人数已突破上万人。
电子元器件
2023-10-01 11:30:04
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2026.12.03~12.05
2027.07.07~07.09
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2027.03.24~03.26
2026.11.26~11.29