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西部全球芯片与半导体产业博览会

CWGCE

展会地址:成都世纪新城国际会展中心

主办机构:亚洲高新技术产业联盟 四川省集成电路产业联盟

标准展位价格:

光地展位价格:

举办周期:一年一届 展出面积:4万平方米 展商数量:800家 参观人次:3.5万人次

注意事项:展会举办时间和地点有一定的变更风险,请确认再进行前往。

举办历史:第24届

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    2025西部芯博会门票预订指南-助您轻松参展

    2025年4月24日至4月26日,西部芯博会将在成都世纪新城国际会展中心举行。本次展会将汇聚全球半导体及芯片行业的领军企业,展示最新的芯片设计、制造、封装、测试技术以及智能硬件等前沿技术。作为西部地区的重要芯片产业平台,西部芯博会将为行业人士提供一个深度交流与合作的机会。
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