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西部全球芯片与半导体产业博览会
CWGCE
展会地址：成都世纪新城国际会展中心
主办机构：亚洲高新技术产业联盟 四川省集成电路产业联盟
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光地展位价格： 请登录后查看展位价格
举办周期：一年一届 展出面积：4万平方米 展商数量：800家 参观人次：3.5万人次
注意事项：展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
举办历史：第24届
开展倒计时
86 天
2025西部芯博会门票预订指南-助您轻松参展
2025年4月24日至4月26日，西部芯博会将在成都世纪新城国际会展中心举行。本次展会将汇聚全球半导体及芯片行业的领军企业，展示最新的芯片设计、制造、封装、测试技术以及智能硬件等前沿技术。作为西部地区的重要芯片产业平台，西部芯博会将为行业人士提供一个深度交流与合作的机会。
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