2026厦门国际半导体及集成电路博览会（XSIE 2026）是驱动全球半导体产业协同创新的国际级战略平台。展会以“芯联两岸，智创未来”为核心，深度整合国家集成电路战略与金砖国家技术合作框架，覆盖半导体材料、芯片设计、制造工艺、封装测试及终端应用全生态链，打造技术展示、商业落地与资本赋能的全球枢纽。

展会选址厦门——中国东南沿海开放型经济高地，依托自贸区政策与“21世纪海上丝绸之路”核心区位，为参展企业打通东南亚、中东欧市场的战略通道。重点展示第四代半导体材料（氧化镓、氮化铝）、2nm先进制程芯片、异构集成封装等前沿技术，并聚焦其在元宇宙、量子计算、智能驾驶等未来产业的革命性应用。

作为国家级两岸产业融合标杆项目，XSIE 2026首创“海峡半导体协同创新试验区”，构建技术共研、产能共享、资本联动的产业共同体。

为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2026厦门国际半导体及集成电路博览会”将于 2026年11月18-20日在厦门国际会展中心隆重召开。本届大会分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

集成电路设计与制造：IC设计工具（EDA）、IP核、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、微处理器（CPU/GPU/FPGA）、晶圆制造、代工服务、芯片定制方案

半导体材料与 substrates：硅片、化合物半导体材料（GaAs/GaN/SiC）、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、抛光材料（CMP）、靶材、封装基板、陶瓷基板

半导体设备与核心部件：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗机、化学机械抛光机、量测检测设备、真空泵阀、射频电源、精密零部件、机器视觉系统

先进封装与测试：晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、3D封装、TSV硅通孔技术、测试机、分选机、探针台、老化测试设备、封装材料（引线框架、键合丝、环氧塑封料）

电子元器件与被动元件：电阻、电容、电感、连接器、继电器、传感器、MEMS器件、频率元件、电源模块、磁性材料

新一代信息技术与应用：5G/6G通信芯片、物联网（IoT）模组、人工智能（AI）算力芯片、汽车电子芯片、智能终端零部件、VR/AR显示驱动、安防监控芯片、工业互联网解决方案

配套服务与生态：半导体洁净室工程、防静电产品、实验室设备、行业咨询、投融资服务、人才培训、产业园区招商