2025年9月10日至9月12日，深圳半导体展将在深圳国际会展中心（新馆）盛大举行。作为国内领先的半导体产业专业展览会之一，本届展会汇聚芯片设计、晶圆制造、设备封装、材料供应等全产业链企业，重点展示前沿技术与商用落地解决方案。以下将为您呈现详细的展会日程安排表以及参展企业亮点。

深圳半导体展日程安排表公布

本届展会为期三天，覆盖展览、技术论坛、新品发布及行业对接会等多元活动。具体安排如下：

9月10日（星期三）

09:00 — 展馆开放，观众签到入场
10:00 — 开幕式及战略合作签约仪式
11:00 — 芯片设计专场技术论坛
13:30 — 设备材料联合展示区开放
15:00 — 新产品集中发布会（多家企业参与）

9月11日（星期四）

09:00 — 专业观众入场
10:00 — 晶圆制造及工艺优化高峰论坛
12:00 — 半导体投资合作沙龙
14:00 — 封装测试自动化主题演讲
16:00 — 科创企业对接与融资洽谈专场

9月12日（星期五）

09:00 — 展馆对公众及采购团全面开放
10:00 — 半导体产业可持续发展论坛
13:30 — 芯片国产化进程圆桌会议
15:30 — 优秀展商颁奖仪式及闭幕发言

深圳半导体展知名参展企业介绍

本次深圳半导体展吸引了来自国内外的领先企业，其中多家为细分行业头部品牌或具备核心自主知识产权的技术型公司。

中芯国际

作为中国大陆晶圆代工龙头，中芯国际将在现场展示最新N+1工艺平台、晶圆封测合作模式及“先进制程+成熟产能”融合方案。

华虹半导体

重点展示其在嵌入式存储器、模拟电源、工业控制芯片制造方面的代工能力，适用于新能源汽车与物联网终端。

ASML

全球光刻机巨头将通过技术沙盘展示EUV光刻设备核心构造，并同步展出用于先进封装的DUV设备系列。

北方华创

展示最新刻蚀、沉积、氧化设备，并发布为12寸生产线研发的国产化替代装备，服务于国内晶圆厂扩产项目。

长电科技

带来SiP系统级封装、新一代QFN及晶圆级封装成果，突出其在智能终端、汽车电子等领域的方案交付能力。

格科微电子

重点介绍其在CMOS图像传感器设计方面的新产品，服务于智能手机、安防、车载图像识别等主流应用场景。

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