2023日本半导体展会参展费用-怎么报名-预订门票

日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan

展会时间：2023年12月13日-12月15日

展会地点：日本东京有明国际展览中心，3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

参展报名注意事项：

标准展位价格：请询价

展位咨询：陈经理

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参观注意事项：

门票为展期票，获取门票后可在展期内不限次数前往。

由于疫情等不可抗力因素的存在，主办方会根据国家防疫政策要求可能会调整展会进馆的要求，请预定门票后添加客服微信以便及时获取相关信息。

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会刊地址：

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展会介绍：

日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan（简称：日本半导体展会）已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。与欧洲半导体展，台湾半导体展，美国西部半导体展并称世界四大半导体展会。

上届展会参展企业800多家，展览净面积达14321平方米，到场观众共28223名，其中共有1568位来自海外，52%来自韩国，14%来自中国，14%来自台湾，8%来自美国，2%来自德国，2%来自新加坡，1%来自香港，1%来自马拉西亚。

展品范围：

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。