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电子信息制造业迎稳增长行动方案-推动产业升级与创新
近日，工业和信息化部与财政部联合发布了《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》（以下简称《行动方案》），旨在促进电子信息制造业的持续健康发展。
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慕尼黑华南电子展2023邀请函
华南国际智能制造,先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下重要成员展,慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于2023年10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办
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NEPCON ASIA 2023 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会邀请函
NEPCON ASIA，作为亚洲领先的电子生产设备暨微电子工业展览会，汇聚了全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多个行业的先进生产解决方案。
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华南站丨汇聚创新技术，智能检测如何铸就“火眼金睛”？
随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，智能检测技术再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装等多个领域。
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华南站丨精益求精，点胶技术如何应对新兴市场的用胶挑战？
随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
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华南站丨柔性制造助力组装自动化与SMT设备升级
随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
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华南站丨展商邀约火热进行中，限量席位先到先得！
随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
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华南站丨半导体制造工艺持续演进，除了先进封装还有哪些亮点值得关注？
随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，半导体制造工艺的演进再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料。
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