2025年5月，三大半导体及电子产业盛会将分别在重庆、北京两地重磅启幕 ，聚焦芯片制造、材料设备、AI技术及第三代半导体等前沿领域，为从业者搭建技术交流、产业合作与市场拓展的国际化平台。以下是搜博网整理的展会时间排期表，包含展会时间，地点，规模等信息，帮助大家及时关注展会。

一、重庆双展联动：西部半导体产业 “芯” 高地

1. 全球电子产业及生产技术（重庆）博览会（GEME CHONGQING）

时间地点：2025 年 5 月 8 日 - 10 日，重庆国际博览中心

主办方：重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会

主题：“新时代・创造‘芯’未来”

展览面积：4 万平方米，聚焦集成电路、第三代半导体、先进封装等领域。

参展企业：800 家，包括中芯国际、华润微电子、比亚迪半导体等。

观众规模：3.5 万专业观众，覆盖汽车电子、5G 通信、新能源等行业。

特色亮点：

国产设备专区：展示 28 纳米以下刻蚀机、薄膜沉积设备等 “卡脖子” 技术突破。

政策解读会：工信部发布《半导体设备国产化路线图》，明确补贴细则。

投融资对接：红杉资本、高瓴创投等机构现场对接优质项目。

门票申请：点击门票页面>>>重庆半导体展门票预登记，或展会现场扫描二维码获取电子门票。

2. 全球半导体产业（重庆）博览会（GSIE）

时间地点：2025 年 5 月 8 日 - 10 日，重庆国际博览中心

主办方：重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、四川省电子学会（支持单位：重庆市经济和信息化委员会）

主题：“新时代・创造‘芯’未来”

展览面积：4 万平方米，聚焦集成电路、第三代半导体、先进封装等领域。

参展企业：800 家，包括中芯国际、华润微电子、比亚迪半导体等。

观众规模：3.5 万专业观众，覆盖汽车电子、5G 通信、新能源等行业。

特色亮点：

• 第三代半导体专区：碳化硅衬底、氮化镓器件等新品首发。
• 成渝供应链对接会：组织川渝企业签订 10 亿元级合作协议。
• 同期论坛：第七届未来半导体产业发展高峰论坛，探讨智能网联汽车、功率器件等热点。

门票申请：点击门票页面>>>重庆半导体展门票，完成预登记，或联系组委会（023-6305 8888）获取团体票。

二、北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）：京津冀产业升级引擎

时间地点：2025 年 5 月 21 日 - 23 日，北京中国国际展览中心朝阳馆

主办方：中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司

主题：“智汇芯动力，共创数未来”

展览面积：4 万平方米，设集成电路、半导体材料、设备、应用四大展区。

参展企业：400 家，包括北方华创、中微公司、中科院微电子所等。

观众规模：8 万人次，涵盖科研机构、高校、政府部门及产业链上下游企业。

特色亮点：

• 国产设备专区：展示 28 纳米以下刻蚀机、薄膜沉积设备等 “卡脖子” 技术突破。
• 政策解读会：工信部发布《半导体设备国产化路线图》，明确补贴细则。
• 投融资对接：红杉资本、高瓴创投等机构现场对接优质项目。

门票申请：点击门票页面>>>北京半导体展门票，完成预登记，或现场扫描二维码获取电子门票。

三、参展价值与行业趋势

技术风向标：重庆双展：聚焦第三代半导体、智能汽车电子，天岳先进 12 英寸碳化硅衬底、比亚迪车规级 IGBT 模块等将亮相。北京展：展示华为昇腾 910B 芯片、寒武纪思元 690 等 AI 算力产品，推动 “半导体 + 元宇宙” 生态落地。

政策与资本红利：重庆市政府推出 “半导体专项补贴”，对参展企业研发投入给予最高 30% 奖励。北京展期间，国家集成电路产业投资基金（大基金）将发布新一轮投资方向，重点支持设备国产化。

区域协同机遇：成渝地区联合发布 “半导体产业地图”，规划 2025 年形成千亿级产业集群。京津冀企业通过北京展对接雄安新区 “智能城市” 项目，推动半导体技术在政务、交通领域的应用。

四、参展 / 参观建议

• 重庆双展：
• 交通：重庆江北国际机场乘地铁 10 号线至悦来站，直达国博中心。
• 住宿：推荐重庆国际博览中心洲际酒店（步行 5 分钟）或经济型连锁酒店（价格 300 元 / 晚起）。
• 北京展：
• 交通：首都国际机场乘机场快轨至三元桥站，换乘地铁 10 号线至亮马桥站，步行 15 分钟至展馆。
• 住宿：中国国际展览中心附近酒店（如北京希尔顿酒店）或地铁沿线经济型酒店。

重庆展会聚焦中西部产业崛起，北京展会则凸显全国技术前沿，为从业者提供从技术展示到资本对接的全方位服务。无论是探索第三代半导体技术、布局AI芯片市场，还是寻找产业链上下游合作伙伴，这些展会都是不容错过的行业风向标。

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