2025成都半导体展免费门票申请_展品范围介绍

2025成都半导体展将于7月9日至11日在成都世纪新城国际会展中心盛大举行。作为中国西部地区极具专业性和行业影响力的半导体产业盛会，本届展会预计将吸引众多芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及相关上下游企业参展，展示最新技术成果与产品应用，并设有多场主题论坛、技术交流和供需对接活动。

成都半导体展免费门票申请流程

观众可通过展会官方网站或合作平台进行门票申领。具体流程如下：

进入成都半导体展的官方观众登记页面，选择“观众预登记”通道。

填写姓名、联系方式、所属公司、职位等基本信息，并确认参观日期。

提交后会收到系统发送的电子门票凭证或二维码，届时凭电子票入场，无需现场排队购票。

建议尽早完成线上登记，以享受快速通道和展会同期资料包等专属福利。

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成都半导体展展品范围介绍

本次展会将全面覆盖半导体全产业链，展品内容主要包括以下几大板块：

● 芯片设计与解决方案：展示高性能逻辑芯片、模拟器件、AI芯片、车规芯片、射频芯片等设计成果与IP解决方案。

● 晶圆制造与代工服务：展出晶圆制程设备、工艺材料、洁净室技术与国产替代设备，展示代工厂的最新产线布局。

● 封装测试与先进封装技术：包括2.5D/3D封装、倒装芯片、SiP系统封装、测试设备及工艺优化方案。

● 半导体材料与化学品：涵盖光刻胶、硅片、碳化硅、氮化镓、化学试剂、靶材、封装基板等关键材料。

● 智能制造与自动化设备：展出晶圆搬运机器人、产线监控系统、工业软件、MES系统等数字化管理工具。

成都半导体展亮点展区与同期活动

为了突出前沿技术与产业趋势，本届展会特别设有“第三代半导体专区”“功率器件专区”“集成电路创新成果展”“半导体设备国产化专区”等主题展区。同时，多场高端论坛如“西部集成电路高峰论坛”“车规芯片应用研讨会”“高校成果转化项目路演”等也将在展期举办，为企业拓展合作、探索产业方向提供优质平台。

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