2025上海半导体展会展品范围-聚焦前沿科技与创新

2025年3月26日至3月28日，2025上海半导体展会将在上海新国际博览中心举行。此次展会将展示丰富多样的半导体产品和解决方案，涵盖从芯片设计到制造、封装、测试等完整产业链，为参展者提供了解半导体领域最新趋势和技术的绝佳机会。以下是展品范围的详细介绍。

展会基本信息：

展会名称：2025上海半导体展会

展会时间：2025年03月26日~03月28日

展会地点：上海新国际博览中心

展品范围：

芯片设计与研发：展示从概念设计、EDA工具、芯片架构到前端设计、IP核的解决方案。参展商将展示最新的AI芯片、图像处理器、CPU/GPU等芯片设计成果。

半导体制造设备：包括光刻机、刻蚀设备、沉积设备等关键制造设备。主要展示先进制造工艺如5nm及以下的尖端设备，展示在生产效率与技术突破上的最新成果。

材料与化学品：展示用于芯片制造的材料，包括硅片、光刻胶、气体、化学试剂等。半导体材料在制造过程中扮演关键角色，展会将呈现最新材料及其应用。

封装与测试：包含先进封装技术、封测设备与测试解决方案。展示从系统级封装(SiP)到晶圆级封装等不同封装形式，涵盖封测全流程解决方案。

晶圆与存储解决方案：展示用于存储器、嵌入式存储等产品的晶圆制造技术，以及包括DRAM、NAND在内的先进存储解决方案，为数据密集型应用提供可靠的存储支持。

物联网与人工智能应用：专注于半导体在物联网（IoT）和人工智能（AI）中的应用，包括智能家居、智能制造、自动驾驶等。参展商将展示针对这些应用的芯片和解决方案。

5G与通信技术：展示半导体在5G网络、通信设备和无线技术中的应用，包括基站芯片、通信模块等，为新一代通信需求提供支持。

温馨提示：

此次展会将展示最新技术成果，建议参观者提前规划展区路线，重点参观感兴趣的技术领域。

提前下载展会地图和参展商目录，方便快速找到您关注的展位。

展会期间人流量较大，建议提前到达，充分利用展会开放时间进行参观。

期待您在2025上海半导体展会上深入了解半导体产业的创新产品与未来发展！

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