SEMI-e 2025|功率半导体风口来临-角逐华南应用市场

      SEMI-e 2025展会的功率半导体及第三代化合物半导体专区，将重点展出包括IGBT、MOSFET在内的各类功率器件，如二极管、晶体管和晶闸管等，以及功率集成电路（IC）。此外，展区还将展示以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。此专区聚焦华南地区的应用市场，吸引产业链上下游的优质企业参展，共同呈现行业最新技术和解决方案。

自2024年初以来，得益于多领域需求的协同推动，功率半导体市场正经历从挑战到机遇的转变。第一季度起，随着消费电子行业的逐步复苏，包括手机、计算机和平板电脑在内的产品出货量稳步上升，这直接刺激了对功率半导体器件的需求。与此同时，汽车行业朝着电气化、智能化和联网化的快速迈进，使得汽车电子领域对功率半导体的需求呈现出爆炸性的增长。此外，人工智能技术的迅猛进步促进了云端服务器和数据中心等基础设施的发展，这些领域对高性能计算能力的追求进一步增加了对高效能功率半导体的需求。综上所述，多重因素的共同作用为功率半导体行业注入了新的活力。

1.功率半导体出现涨价潮

自2023年起，功率半导体行业迎来了一波集中调价潮，多家相关厂商相继宣布提高产品价格。这一轮涨价主要归因于两方面因素：一方面，上游原材料成本的上升，特别是铜价的上涨推高了包括引线框架在内的封装材料的成本；另一方面，运营成本的增加，如人工费用、租金和税费等支出的增长，也对成本造成了压力。

据市场调研显示，此次价格上涨的产品多集中在消费级和工业级市场的中低压功率器件，这些产品的库存较早被消化完毕，其复苏步伐与IC设计行业的回暖趋势相吻合，反映出市场逐步恢复的迹象。相比之下，高压段产品由于2023年时行业内存在较高的库存水平，需求一度低迷，但在2024年保持了稳定状态。预计随着2025年消费电子市场的进一步复苏以及美联储利率政策的变化，整个功率半导体市场将迎来全面的回暖。

尽管当前全球功率器件和分立器件的整体产能看似过剩，但细究之下可以发现，大部分现有产能是基于2000年前建设或是从逻辑或存储芯片生产线转型而来，难以满足客户对于高质量和高标准工控能力的新要求。在下游应用市场如AI算力需求、汽车电气化和智能化加速发展的推动下，功率半导体的需求正在快速回升，导致龙头厂商的产能利用率再次达到高位。高产能利用率意味着供应相对紧张，企业因此获得了更大的定价权，支撑了产品价格的稳定乃至上涨。新建半导体生产线不仅需要巨额投资，而且从规划到实际投产往往需要数年时间，目前全球范围内功率半导体产能扩张的速度尚不足以迅速响应市场需求的增长。

2.功率半导体市场需求不断增长

2024年，在经济复苏的背景下，功率半导体市场呈现出强劲的增长势头，各大晶圆代工厂接近满负荷运转，部分功率半导体公司上调产品价格，并优化库存管理，逐步摆脱了2023年的周期性低谷。随着技术进步和应用场景的扩展，功率半导体在智能家居、智慧城市等新兴领域展现了巨大潜力，正朝着高功率密度、小型化、低功耗的方向发展。尽管行业面临激烈的市场竞争和高端产品被国外厂商占据的优势挑战，但国内企业正在不断提升自身实力和竞争力，推动国产替代进程。

中低压MOSFET与高压MOSFET市场表现出不同的发展趋势。中低压MOSFET由于技术成熟度较高，市场准入门槛相对较低，下游需求激增吸引了更多厂家进入该领域，导致市场竞争加剧。相比之下，高压MOSFET市场预计将持续增长，特别是在电动汽车市场的推动下，根据Yole的数据，到2026年，电动汽车有望占据MOSFET市场份额超过30%，其中电动汽车和充电桩的需求分别占25%和8%。

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在新能源汽车、光伏储能等领域的应用助力其快速发展。国际大厂如英飞凌、安森美和意法半导体的产能饱满，交货期延长至40周以上，而价格保持稳定。国内以士兰微、华润微、斯达半导为代表的IGBT制造商也在积极扩大生产能力。虽然2023年下半年市场整体低迷对IGBT增速有所影响，但2024年第二季度需求回暖，拉货需求增加，以IGBT为主的高压大功率器件市场景气度回升。

碳化硅（SiC）产业作为快速成长的市场之一，2024年以来已有超过35个项目取得新进展。SiC在新能源汽车、风电、光伏、储能、高压输电、数据中心以及低空经济产业链中扮演着重要角色。目前，车用场景仍是SiC最大的应用市场，扬杰科技、斯达半导、重庆三安等企业正在加速推进SiC产品的国产化进程，以满足不断增长的市场需求。

3.华南应用市场广阔

华南地区凭借其蓬勃发展的下游应用市场，特别是新能源汽车、智能手机和物联网等新兴产业的迅速崛起，为半导体制造、化合物半导体、芯片及功率器件的应用提供了广阔的发展机遇。2023年，华南地区的半导体分立器件市场规模达到了850亿元人民币，占据了全国总市场的45%，这一显著增长得益于该地区完善的产业链配套和强劲的市场需求。目前，华南已经初步构建了一个以封装测试与设计为核心，以第三代半导体为特色的产业布局，并形成了一个完整的电子信息产业集群。

展望未来，在技术创新和市场需求的双重推动下，华南地区将继续为功率半导体在智能家居、智慧城市等新兴应用场景中提供巨大的市场潜力。SEMI-e深圳国际半导体展将充分利用这一区域优势，集中展示包括IGBT、MOSFET在内的各类功率器件，如二极管、晶体管和晶闸管，以及功率集成电路（IC），还有碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代宽禁带半导体材料。展会预计将吸引超过100家优质的第三代半导体参展商，进一步促进华南地区半导体产业链各环节之间的协同合作，注入新的活力和发展动力。

SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展定于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。展会规模宏大，展览面积达60,000平方米，预计将有超过900家参展商参与。展品范围广泛，覆盖了从芯片设计、晶圆制造到先进封装技术，以及半导体专用设备和零部件、先进材料、碳材料、第三代半导体（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）、IGBT、电力电子和汽车半导体等多个关键领域，全面呈现集成电路与半导体行业的最新制造技术和解决方案。

为了促进行业内的商贸合作与交流，SEMI-e致力于全年365天的持续推广活动。通过不断追踪行业热点，SEMI-e组织了一系列线上线下相结合的互动活动，包括线上e课堂、网络研讨会，以及线下的沙龙聚会和交流晚宴等。这些活动旨在促进深度互动交流，激发创新思维，并为参与者提供探寻合作新机遇的平台。

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