2025年深圳半导体展将于9月10日至9月12日在深圳国际会展中心（新馆）举行。本届展会汇集行业头部企业，覆盖半导体全产业链领域，为专业观众提供高质量的商务与技术交流平台。展期内将展示先进制造设备、材料与封装方案，助力产业升级与合作对接。

深圳半导体展知名参展企业

台积电（TSMC）— 全球领先的晶圆代工企业，将展示先进制程技术与合作计划。

中芯国际（SMIC）— 中国本土大型晶圆制造商，带来工艺与研发动态。

华为半导体（HiSilicon）— 展出AI芯片及车规级芯片样片方案。

长电科技（JCET）— 重点展示封装测试设备及技术解决方案。

通富微电（TFME）— 携带高端芯片封测能力及制造系统亮相。

紫光展锐（Unisoc）— 展出智能终端芯片、IoT与车规应用产品。

华润微电子（CR Micro）— 推出新一代功率器件及半导体生态合作方案。

中京电子（JunLi）— 理念展示高速集成电路封装与SMT工艺。

讲述了各领域核心厂商，覆盖制造、设计、封测、系统集成，全面呈现深圳地区半导体产业发展现状。

深圳半导体展展商名录如何预订

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深圳半导体展为芯片、材料与设备制造企业提供了绝佳的展示与交流平台。建议有意参展的企业及早完成展位预订流程，选择理想位置并充分准备展示内容，把握展会带来的广阔市场机会。

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