2026年秋季深圳将迎来全球半导体产业的年度焦点——第八届深圳国际半导体展览会（SEMI-e 2026）。作为连接技术革新与商业落地的桥梁，本届深圳半导体展会将聚焦第三代半导体、AI算力芯片、先进封装等前沿领域，为展商与观众提供深度交流与合作的平台。本文从时间安排、展位预订到往届展商名录，为您梳理完整参展指南。  

2026深圳半导体展会核心信息

展会全称：2026第八届深圳国际半导体展览会暨集成电路产业创新展（SEMI-e 2026）  

展会时间：2026年9月9日-11日  

展会地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）  

展会规模：展览面积超50,000㎡，汇聚800+展商，预计吸引90,000名专业观众  

主办方：深圳市贺戎中芯展览有限公司、中国国际光电博览会、集成电路创新联盟

2026深圳半导体展会全流程详解

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2026深圳半导体展会往届知名展商

SEMI-e系列展会已吸引全球头部企业参展，以下是往届代表性展商分类汇总：  

半导体设备商：ASML（光刻机）、北方华创（刻蚀/清洗设备）、应用材料（薄膜沉积设备）、东京电子（CVD/PVD设备）  

材料与零部件供应商：中芯国际（晶圆制造）、天科合达（碳化硅衬底）、日月光（先进封装）、长电科技（Chiplet技术）  

设计与封测企业：华为海思（AI芯片）、比亚迪半导体（功率器件）、华虹半导体（成熟工艺）、台积电（3D封装）  

国际品牌专区：英飞凌（汽车电子）、罗姆（化合物半导体）、安森美（功率IC）、SK海力士（存储芯片）

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本篇展会资讯参考来源：深圳半导体行业协会、搜博网展会平台。