作为欧洲规模最大、影响力最广的半导体行业盛会，2026年德国慕尼黑半导体展（SEMICON Europa）即将拉开帷幕。本届展会汇聚了全球半导体产业链的顶尖企业，是洞察欧洲乃至全球半导体技术趋势、寻求商业合作的绝佳平台。为帮助业内人士高效观展，我们整理了部分核心参展商名单及会刊预订指南。

德国慕尼黑半导体展参展展商名单一览

国际知名参展企业

设备与材料巨头：应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、默克（Merck）

IDM与芯片设计：英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）

制造与代工：台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、格罗方德（GlobalFoundries）

国内龙头企业代表

设备与材料：北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、盛美上海（ACM Research）、沪硅产业（NSIG）

芯片设计与制造：华为海思（HiSilicon）、韦尔股份（Will Semiconductor）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）

产业链其他重点企业

封测与零部件：长电科技（JCET）、通富微电（TFME）、华天科技（Hua Tian Tech）

EDA与IP：新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）

会刊预订全流程指南

第一步：点击会刊购买链接
访问搜博网会刊预订页面： https://www.soufair.com/zhanhui/bulletin/763

第二步：填写预订信息
在页面中按需选择“德国半导体展”相关的展商名录或电子会刊版本。

第三步：完成预订与支付
仔细核对所填信息，确认无误后提交订单。根据页面提示完成相关费用的支付，具体金额以预订时页面显示为准。请保存好订单确认信息（如订单号、确认短信或邮件），以备查询。

第四步：接收与会刊使用
支付成功后，会刊下载链接将发送至您预留的邮箱。您可将其下载至手机或平板电脑，方便随时查阅，高效观展。

2026年德国慕尼黑半导体展不仅是技术的盛宴，更是全球产业合作的桥梁。提前掌握核心展商动态，将助您在展会中精准对接资源，把握未来市场脉搏。我们期待与您一同见证半导体产业的创新与突破。