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近日,工业和信息化部与财政部联合发布了《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》(以下简称《行动方案》),旨在促进电子信息制造业的持续健康发展。
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2023-10-05 18:28:56
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华南国际智能制造,先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下重要成员展,慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2023年10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办
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2023-10-05 16:36:21
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NEPCON ASIA,作为亚洲领先的电子生产设备暨微电子工业展览会,汇聚了全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多个行业的先进生产解决方案。
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2023-10-05 16:34:16
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,智能检测技术再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装等多个领域。
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2023-10-05 01:11:54
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
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2023-10-05 01:09:53
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
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2023-10-05 01:08:05
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,点胶技术再次成为关注焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料等多个领域。
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2023-10-05 01:05:50
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随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,半导体制造工艺的演进再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料。
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2023-10-05 01:03:44
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2026.10.27~10.29
2027.04.07~04.09
2027.05.25~05.27
2027.01.06~01.09
2026.11.10~11.12
2026.08.26~08.28
2026.12.02~12.04
2027.03.24~03.26
2026.10.28~10.31
2027.03.24~03.26
2026.11.26~11.29