SEMICON 2026上海半导体展有哪些参展商

       2026年上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）预计将吸引全球1400+企业参展，涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。以下是部分已知参展商及行业头部企业（具体名单以主办方最终公布为准）：

国际巨头：设备与材料领域的技术高地

1. ASML：EUV 光刻机与计算光刻的持续突破

核心展品：High-NA EUV 光刻机：支持 2nm 以下逻辑芯片量产，采用全新光源技术，单次曝光分辨率提升至 0.33nm，预计 2026 年 Q2 完成客户验证。

                DUV 光刻机产能升级：2025 年底实现年产 600 台 DUV 设备，重点布局中国成熟制程市场，支持 14nm 及以上节点扩产。

                计算光刻解决方案：集成 AI 算法的 OPC（光学邻近修正）系统，可减少 EUV 光刻步骤 30%，降低先进制程成本。

2. 应用材料（Applied Materials）：从晶圆制造到异构集成的全栈创新

技术亮点：Vistara™晶圆制造平台：支持 2nm 以下逻辑芯片与 3D NAND 存储量产，采用模块化设计，可灵活切换工艺类型，产能提升 20%。

                3.5D 封装解决方案：基于混合铜键合技术的 XDSiP 平台，支持 6000mm² 芯片集成，信号密度较传统封装提升 7 倍，功耗降低 90%，已获博通、富士通等企业采用。

               半导体材料创新：Black Diamond™超低介电常数薄膜材料，k 值低至 2.3，支持 2nm 以下互连技术，已通过台积电 4nm 工艺验证。

3. 东京电子（Tokyo Electron）：刻蚀与薄膜沉积的亚洲标杆

重点产品：Sym3® 刻蚀系统：采用脉冲等离子体技术，可实现原子级精度刻蚀，支持 GAA（环绕栅极）晶体管量产，刻蚀均匀性误差小于 1%。

                EUV 光罩缺陷检测设备：结合电子束与 AI 算法，可检测 0.1nm 级缺陷，检测效率较传统方案提升 5 倍，已获三星、SK 海力士订单。

本土龙头：国产替代与场景创新的双轮驱动

1. 中微公司：刻蚀设备与第三代半导体的领军者

参展亮点：Primo Halona™晶圆边缘刻蚀设备：采用双反应台设计，支持 12 英寸晶圆量产，刻蚀速率达 500nm/min，已通过中芯国际 14nm 工艺验证。

                SiC 刻蚀解决方案：针对 6 英寸碳化硅衬底开发的等离子体刻蚀设备，刻蚀深度均匀性误差小于 2%，良率提升至 95% 以上。

2. 北方华创：泛半导体设备的全场景覆盖

技术突破：12 英寸氧化扩散设备：支持 3nm 逻辑芯片栅极氧化工艺，氧化层厚度均匀性误差小于 0.5%，已进入台积电供应链。

                第三代半导体产线：与三安光电合作建设的 8 英寸 SiC 晶圆产线，月产能达 5 万片，良率突破 80%，成本较进口设备降低 30%。

3. 士兰微：功率半导体与车规级芯片的国产先锋

重点展品：车规级 IGBT 模块：采用第七代微沟槽技术，开关损耗降低 15%，已通过比亚迪、蔚来车规认证，2026 年产能将达每月 100 万片。

                SiC MOSFET 模块：基于 8 英寸衬底技术，热阻降至 0.15℃/W，适配 800V 高压平台，已在小鹏 G9 车型中量产。

新兴领域：技术跨界与产业融合的爆发点

1. 第三代半导体：碳化硅与氮化镓的产业化提速

展商代表：天岳先进：展示 8 英寸 SiC 衬底量产技术，位错密度低于 0.1/cm²，成本较 6 英寸产品降低 40%，已获意法半导体长期订单。

               三安光电：发布 1200V SiC MOSFET 芯片，导通电阻降至 15mΩ・cm²，适配新能源汽车与光伏逆变器，2026 年产能将占全球 20%。

2. 先进封装：异构集成与 Chiplet 技术的落地实践

技术案例：长电科技：展示 3D Foveros 封装技术，支持 10 层芯片堆叠，信号传输速率达 50Gbps，已用于 AMD MI300X 加速器。

                通富微电：推出 2.5D 封装解决方案，采用 TSV（硅通孔）技术，芯片间互连密度提升 10 倍，成本较传统封装降低 25%。

3. AI 与量子计算：芯片设计的范式革命

前沿动态：华为海思：展示昇腾 1000 AI 芯片，采用 3nm 工艺，算力达 5P FLOPS，支持多模态大模型训练，已部署于盘古大模型集群。

                本源量子：发布 256 量子比特超导芯片，保真度达 99.9%，结合自主研发的量子操作系统，可实现量子机器学习应用。

如何获取完整参展商名单？

网页查询：访问SEMICON China 展商名录，选择所需会刊。

联系展位负责人：

• 陈经理：18067918499（微信同号）
• 单小姐：18067961569（微信同号）

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