2025年深圳半导体展将于9月10日至12日在深圳国际会展中心（新馆）举办。作为华南地区规模领先、国际影响力显著的专业半导体展览会之一，本届展会预计吸引超900家半导体上下游企业参展，展示内容涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、EDA工具、光刻技术、第三代半导体等多个板块。

深圳半导体展参展商介绍

此次展会汇聚了海内外行业头部企业及潜力创新公司，以下为部分已公布的重点参展商：

• 中芯国际：将展示其最新一代FinFET工艺平台与28nm成熟工艺解决方案。
• 华润微电子：带来工业级功率器件与SiC（碳化硅）产品技术，突出其新能源领域拓展能力。
• ASML中国：预计带来DUV浸润式光刻机系统模型，展示其在高端制造环节的引领地位。
• 长电科技：重点推介其在SiP系统级封装、FCBGA封装等新封装形式上的技术突破。
• 北方华创：将集中展示刻蚀设备、清洗设备、PVD等核心半导体制造设备。
• 晶合集成、士兰微电子、芯原微电子、紫光展锐、安谋科技等企业也将悉数登场，带来其在MCU、功率芯片、RISC-V、射频通信芯片等领域的最新技术成果。

此外，还有来自日本、韩国、德国、新加坡等国家的海外品牌参展，共同推动全球芯片产业链协作发展。

深圳半导体展展会亮点介绍

一、专业展区划分，覆盖全产业链

展会分设多个展区：晶圆制造展区、封装测试展区、设备材料展区、功率半导体专区、第三代半导体专区、自动化与洁净系统专区等，打通从设计到制造、封测再到终端应用的全流程。

二、重量级同期会议助力行业交流

展会同期举办中国半导体产业发展高峰论坛、碳化硅与氮化镓技术大会、芯片国产化圆桌论坛等，邀请中科院、清华大学、赛迪研究院、IC Insights、业界CEO及专家参与解读技术趋势和政策方向。

三、政产研协同，深圳本地资源优势凸显

依托深圳特区在电子信息、智能制造领域的产业基础，展会与宝安区、光明区、南山区产业园区联动，形成“展会+产业链+投资+招引”的闭环，为参展企业提供高效的落地合作对接平台。

四、海外买家组团回归，助推出口合作

2025年深圳半导体展已确认邀请超20个国家和地区的国际买家团回归现场，包括东南亚采购联盟、欧洲OEM协会、中东代理商代表团等，助力企业拓展海外市场渠道。

五、先进成果首发平台，抢占技术风口

多个国产半导体项目计划在展会现场进行新品发布、技术演示及采购签约仪式，成为业内观察产业走向和技术迭代的重要窗口。

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