9月19日，四川启赛微电子有限公司的封测产线迎来了成功通线的喜讯。作为长虹控股集团旗下的首条半导体封测产线，这一里程碑式的成就标志着长虹在半导体领域的布局迈出了坚实的一步。

回顾历史，启赛封测项目的正式启动可追溯到2021年6月16日。经过两年多的精心筹备与努力，如今，这条封测产线终于迎来了正式通线的时刻。启赛微电子有限公司，这家由长虹控股的混合所有制企业，于2022年5月在四川绵阳注册成立，注册资本高达6000万元。

启赛微电子的封装测试业务主要聚焦于物联网芯片（AioT）及智能控制应用领域，产品涵盖TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。据启赛总经理王骏介绍，未来，启赛将充分利用长虹控股集团的市场基础、精益制造、工程技术及可靠性保障等能力，为客户提供优质的封装测试服务及系统级微组装（SIP）解决方案，从而赋能终端产品，提升其核心竞争力。

在当前半导体产业大变革、大调整的背景下，国家出台了一系列政策，大力推动半导体产业发展。长虹控股集团紧跟国家政策导向，结合自身十四五发展规划，以技术赋能、机制创新为手段，致力于打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态。

启赛微电子的封测产线通线，不仅为长虹的半导体产业布局增添了新的动力，也为绵阳经开区电子元器件特色产业的发展注入了新的活力。四川省绵阳科技城管委会副主任、经开区党工委书记兰劲在致辞中对启赛的发展表示了高度认可，并期待启赛能够创造新的“启赛速度”、“长虹速度”和“绵阳速度”。

长虹控股集团董事长柳江在致辞中强调，长虹坚守“产业报国”理念，致力于打造富有竞争力的半导体产业板块。长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片，并发展微组装技术，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力。

目前，长虹自主研发的MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机等白电业务线实现了批量应用，并有望广泛应用于工业控制、能源管理等领域。此外，多家外部知名客户正与长虹洽谈MCU芯片装机应用事宜，这无疑为长虹半导体产业的发展注入了更多的活力与希望。

随着启赛微电子封测产线的成功通线，长虹控股集团的半导体产业布局已经初步形成“闭环”。未来，长虹将继续深耕半导体领域，推动产业高质量发展，为国家的半导体产业崛起贡献更多的力量。