2025上海半导体展将于2025年3月26日至3月28日在上海新国际博览中心隆重举办。本次展会将聚集全球半导体产业的知名企业与专家，展示最前沿的半导体设备、材料、技术及解决方案，预计吸引超过1000家展商和数万名专业观众参与，是推动半导体产业技术进步及市场发展的重要平台。

作为亚太地区半导体行业的年度盛会，2025上海半导体展将围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料供应等多个主题，展示行业最新成果，并助力产业链上下游企业寻找更多的合作机会。以下为部分知名展商及展会会刊获取方式。

展会知名展商概览

2025上海半导体展将汇聚来自全球各地的行业领军企业和技术创新者，覆盖了半导体设备、材料、设计、制造及封装测试等领域的前沿产品和技术。以下为部分知名展商的介绍：

半导体设备与制造企业

ASML（阿斯麦）：全球领先的光刻设备制造商，将展示其最新的EUV（极紫外光刻）设备及相关技术，助力芯片制造商实现更先进的制程工艺。

Applied Materials（应用材料）：在薄膜沉积、刻蚀、清洗和量测领域的创新解决方案，将成为展会的亮点之一。

Lam Research（泛林半导体）：展出其最新的等离子刻蚀和清洗技术，面向先进逻辑芯片和内存芯片的制造工艺。

半导体材料供应商

Shin-Etsu Chemical（信越化学）：全球领先的硅材料供应商，将展示其在半导体材料制备和新型半导体材料上的创新成果。

SUMCO：世界领先的半导体硅片制造商，将带来其应用于先进制程的超纯硅片产品。

芯片设计与封装测试企业

TSMC（台积电）：全球领先的芯片代工企业，将重点展示其最新的5nm、3nm制程技术及其在高性能计算和AI芯片上的应用。

ASE Group（日月光半导体）：先进封装和系统集成领域的龙头企业，将带来多种创新型封装解决方案。

其他知名展商

Intel、Samsung、NVIDIA、Qualcomm、GlobalFoundries等全球知名芯片企业，将携最新技术产品参展，推动半导体行业迈向更高效、更智能的未来。

展会会刊预订地址：2025上海半导体展会刊预订

2025上海半导体展将是全球半导体行业交流与合作的重要平台。展会汇聚了全球半导体产业的龙头企业和领先技术，为行业人士提供一个展示和交流的平台。会刊作为了解展会的核心资料，助力观众高效参展，共同见证半导体行业的最新发展动态。期待与您在2025上海半导体展相会，共同探讨行业未来发展方向！

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