2025深圳半导体展将于9月10-12日在深圳国际会展中心（新馆）隆重举行。随着展会筹备工作的推进，主办方正式公布了首批参展企业名录，阵容覆盖半导体设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链，预约参观热潮持续升温，再次印证该展在业内的影响力。

深圳半导体展展会简介：

2025深圳半导体展由行业权威机构联合主办，将于9月10-12日在深圳国际会展中心（新馆）举办。展会聚焦芯片与半导体核心技术，展示领域涵盖集成电路设计、晶圆制造、先进封装、材料设备、第三代半导体等多个关键环节，是国内外企业拓展市场、寻求合作、发布新品的首选平台。

深圳半导体展展会亮点：

展会将设置“芯片设计区”“晶圆制造区”“设备与材料区”“功率半导体专区”“AI与物联网专区”等多个特色展区，并配套举办技术论坛、采购对接会、新品发布等活动，全方位激发产业交流活力。首日预约破万，预示现场将人气爆棚、商机涌动。

深圳半导体展展品范围：

覆盖晶圆制造设备、光刻/刻蚀设备、封装测试系统、EDA工具、芯片产品、材料与化学品、传感器、功率器件、第三代半导体、MEMS技术、AI芯片、车规级芯片、微控制器MCU、SoC系统、晶体管、硅片等。

深圳半导体展展商名录：

截至目前确认参展的重点企业包括：中芯国际、华虹半导体、长电科技、华润微电子、三安光电、闻泰科技、台积电（中国）、应用材料（Applied Materials）、ASML、东京电子（TEL）、KLA科磊、赛默飞世尔科技、通富微电、北方华创、盛美半导体、纳芯微电子、芯原股份、安森美（onsemi）、意法半导体（ST）、瑞萨电子（Renesas）、罗姆半导体（ROHM）。展商名单仍在不断扩充中，主办方将陆续公布更多全球知名芯企的参展信息，敬请关注。

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