备受瞩目的全球半导体行业盛会——SEMICON China 2026将于​​3月26日至28日​​在上海新国际博览中心隆重举行。作为亚太地区规模最大、规格最高的半导体产业综合性展会，SEMICON China上海半导体展已连续举办多年，成为全球半导体企业展示前沿技术、促进行业交流的重要平台。本届展会将以“芯联未来·智造无限”为主题，聚焦半导体制造、设计、封装测试及新兴技术应用，预计吸引超3000家展商与数万名专业观众参与。

展会时间安排​​

​​布展期​​：2026年3月24日-3月25日
参展企业将完成展位搭建与技术设备调试，部分企业可申请预展体验区展示新品亮点。

​​展会期​​：2026年3月26日-28日

​3月26日（首日）​​：面向专业观众开放，重点活动包括开幕式、主旨论坛及行业趋势研讨会。

​​3月27日-28日（核心日）​​：全天开放，涵盖技术论坛、新品发布会及供需对接会，重点聚焦先进制程、汽车电子、AI芯片等热门领域。

​3月28日（闭幕日）​​：面向公众开放部分展区，举办闭幕式暨年度创新奖颁奖典礼。

​撤展期​​：2026年3月28日  下午14:00后

展会亮点与板块布局​​

本届SEMICON China将设立​​九大主题展区​​，全面覆盖半导体产业链上下游：

1. ​​先进制程技术展区​​：聚焦EUV光刻、3D封装、先进逻辑芯片制造等领域，台积电、三星等企业将展示最新工艺突破。
2. ​​汽车电子专区​​：呈现车规级芯片、自动驾驶传感器及新能源汽车功率器件解决方案，呼应“智能汽车+半导体”融合趋势。
3. ​​AI与物联网芯片展区​​：展示高性能计算芯片、边缘AI处理器及低功耗IoT芯片，华为海思、英伟达等企业或将发布重磅产品。
4. ​​材料与设备展区​​：涵盖光刻胶、电子气体、刻蚀机等核心材料与设备，国产厂商有望展示国产化替代成果。
5. ​​化合物半导体专区​​：聚焦碳化硅、氮化镓等材料在功率器件与射频领域的应用，推动新能源与5G技术发展。

​​同期活动与行业洞察​​

展会期间将举办超过​​50场高端论坛与技术研讨会​​，包括：

• ​​开幕式暨高峰论坛​​：邀请工信部领导、ASML、英特尔等企业高管，探讨半导体全球化与供应链安全议题。
• ​​汽车芯片创新发展大会​​：聚焦车规级芯片国产化路径与智能驾驶算力需求。
• ​​碳中和半导体技术论坛​​：探讨绿色制造工艺与节能芯片设计。
• ​​初创企业路演日​​：为半导体领域创新企业提供资本对接与技术展示平台。

此外，展会将首次推出​​“元宇宙芯片体验区”​​，通过虚拟现实技术展示下一代计算架构与沉浸式交互应用，引领未来科技趋势。

参展与观展信息​​

• ​​参展申请​​：企业可通过展会负责人：陈经理：18067918499（微信同号）    单小姐：18067961569（微信同号）提交展位需求。
• ​​观众预约​​：专业观众需提前注册电子门票，普通公众可现场注册入场。
• ​​交通指南​​：上海新国际博览中心毗邻地铁2号线与7号线，提供免费穿梭巴士服务连接上海虹桥与浦东两大机场。

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