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作为亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会,SEMICON China自1988年创办以来,始终引领行业技术革新与商贸合作。展会预计将于2026年3月下旬在上海新国际博览中心举办,继续聚焦芯片制造、材料设备、先进封装等核心领域。以下是上海半导体展会2026年时间表以及展会基本信息。
展会名称:SEMICON China 2026(上海国际半导体展览会)
时间:2026年3月25日-27日(9:00-17:00)
地点:上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号)
主办方:中国电子商会、SEMI China
主题:“芯科技·新生态·智未来”
规模:展览面积超22万平方米,预计吸引800+全球展商、25万+专业观众,覆盖半导体全产业链。
3月25日(周一) 9:00-17:00
展会首日为是最热闹的,开放时间为上午9点至下午5点。当天将举办开幕式暨高峰论坛,邀请工信部领导、ASML、英特尔等全球半导体行业巨头高层共话全球供应链挑战与技术突破方向。此外,先进制程技术展区将同步举行新品首发仪式,展示EUV光刻、3D封装等前沿工艺的最新成果。
3月26日(周二) 9:00-17:00
进入核心展览日,全天开放时间为上午9点至下午5点。重点活动包括汽车芯片创新发展大会,聚焦国产芯片在智能驾驶、新能源汽车领域的技术突破与产业应用;AI芯片展区将现场演示边缘计算、高性能计算等创新方案,华为海思、英伟达等企业将展示新一代AI处理器与低功耗IoT芯片。
3月27日(周三) 9:00-15:00
最后参观日开放时间为上午9点至下午3点,展会可以体验半导体技术如何赋能日常生活。当天的闭幕式暨年度创新奖颁奖典礼将揭晓年度最佳技术、产品与解决方案。需要注意的是,撤展工作将于下午2点后启动,部分展区将逐步关闭,请观众合理安排行程。
SEMICON China是中国乃至亚太地区规模最大、影响力最广的国际半导体行业盛会,自1988年首次在上海举办以来,已发展成为全球半导体产业的“风向标”。作为由SEMI(国际半导体产业协会)与中方联合主办的旗舰展会,SEMICON China每年吸引超过1400家全球展商、16万+专业观众,覆盖半导体设备、材料、设计、制造、封装测试、AI芯片、化合物半导体等全产业链,展览面积超10万平方米。
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