2025年深圳半导体展将于9月10日至9月12日在深圳国际会展中心（新馆）举办。作为国内领先的半导体产业专业展会，深圳半导体展汇聚晶圆制造、封装测试、材料设备、EDA工具以及AI 与车规芯片等全产业链重点领域，吸引行业领军企业与采购方深度参与。

深圳半导体展免费门票如何领取

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深圳半导体展展品范围介绍

集成电路设计与制造：展示包括28nm、16nm 及车规级工艺芯片设计样片与代工方案。

先进封装与测试设备：涵盖3D‑IC、2.5D Chiplet、测试系统与检测工具等全线产品。

半导体工艺与材料：光刻胶、掩模版、硅晶圆、铜互联材料等关键制程耗材与新兴半导体材料。

半导体设备成套系统：刻蚀、沉积、抛光、清洗等整套制程设备，以及干净室与测试设备成套方案。

EDA 设计与IP 核：包括芯片设计软件、验证工具、CPU/GPU/IP 核供应厂商展示。

功率器件与车规应用：IGBT、SiC、GaN 器件，以及车载雷达、自动驾驶系统等相关应用产品。

AI 芯片与应用方案：AI 芯片模组、加速卡、边缘计算/视觉识别方案、监控相机与工业自动化设备。

深圳半导体展主办方

本届展会由深圳市中新材会展有限公司主办，并由深圳市相关产业机构支持，旨在搭建半导体全产业链展示、对接与创新交流的高水平舞台。

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