深圳半导体展SEMI-e 2025，作为全球半导体产业链的核心盛会，将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。 本届展会规模空前，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料等全产业链环节，汇聚超1000家国内外头部企业，包括中芯国际、华虹半导体、比亚迪半导体等龙头企业，预计吸引7万+专业观众。与CIOE中国光博会同期举办，双展联动打造32万平方米的行业盛宴，聚焦AI芯片、第三代半导体、车规级器件等热点领域，成为半导体与光电技术融合发展的风向标。以下是深圳半导体展展会攻略图。

一、深圳半导体展会时间与地点

开展时间：2025年9月10日-12日

         9月10日 9:00-17:00

         9月11日 9:00-17:00

         9月12日 9:00-15:00

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号

展馆分布：13号馆（芯片设计与应用）、14号馆（晶圆制造与设备）、16号馆（先进封装与材料）

双展联动优势：与CIOE中国光博会同期举办，观众可凭同一电子门票自由切换两大展区，一站式探索半导体与光电技术的前沿突破。

二、展馆分布详解：按需规划，精准触达

1. 芯片设计与应用区（13号馆）

• 核心展商：紫光展锐、兆易创新、华大九天
• 亮点产品：AI算力芯片、车规级MCU、EDA工具与IP核
• 观展建议：关注“Chiplet与先进封装技术峰会”，了解芯片设计的微型化与异构集成趋势。

2. 晶圆制造与设备区（14号馆）

• 核心展商：中芯国际、北方华创、拓荆科技
• 亮点产品：光刻机、离子注入设备、硅晶圆及外延片
• 观展建议：前往“功率半导体与新能源应用创新峰会”，探索晶圆制造在新能源汽车中的技术落地。

3. 先进封装与材料区（16号馆）

• 核心展商：通富微电、江丰电子、南大光电
• 亮点产品：3D封装、玻璃通孔（TGV）技术、高纯度半导体材料
• 观展建议：结合“第三代半导体产业发展高峰论坛”，对比SiC与GaN材料在5G基站中的性能差异。

三、三步获取免费门票

深圳半导体展SEMI-e提供全免费电子门票，仅需完成以下三步即可：

1.实名登记：通过搜博网搜索“深圳半导体”深圳半导体展→ 点击“免费” → 填写企业信息 → 获取电子门票。

2.问卷匹配：填写行业背景、观展需求等问卷，系统将根据数据推荐定向展商与论坛。

3.领取二维码：审核通过后，系统自动生成电子门票二维码，截图保存或打印备用。

注意事项：

• 团体参观（10人以上）可联系客服（单小姐17757182075）申请专属通道；
• 双展联动观众凭同一证件进入CIOE中国光博会，无需重复登记；
• 建议提前15分钟到场，避开人流高峰并优先规划路线。

立即行动：实名登记领取电子门票，9月赴深观展，与全球半导体巨头共探“芯”未来！

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